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商品訊息功能
商品訊息描述
- 產品特色－■採用靜音渦輪釋壓技術，不需手動釋壓，或等待壓力在電子壓力鍋冷卻時自然下降。
■縮短釋壓時間，烹飪後可立即開蓋
壓力鍋採用靜音渦輪釋壓技術，不需手動釋壓，或等待壓力在電子壓力鍋冷卻時自然下降。鍋蓋可以在烹煮結束後立即開啟，讓您無須等候即可享用美味食物！就是這麼快又簡單！
■烹煮時無蒸氣釋放，保留風味與營養
烹煮時無蒸氣釋放，確保食物保留其原味和營養。
特惠■設定適合不同食物的壓力
智慧型系統可讓您針對不同食物設定合適的壓力值，讓烹煮出來的料理美味無敵。即使是廚房新手也能烹調出令人垂涎三尺的美食！
■6種獨特的烘烤程式，滿足一切日常所需
6 種烘烤程式：烤豬肋、海鹽烤蟹、炸烘魚頭、鹽烤雞、烤肉和蔬菜以及油烤龍蝦。
■容易清潔，方便站立
鋁蓋可拆卸並加以沖洗，也能方便直立放置待其晾乾，有效節省廚房空間。
■更便利的雙鍋設計
本產品隨附兩個香檳金內鍋，可交替使用，避免味道混淆。■18 倍保護系統，放心烹飪，無後顧之憂
■與食物接觸的材質符合 EU 標準
■觸控感應控制面板
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- 商品規格 -包裝尺寸 (寬 x 高 x 深)：474x380x475 mm
顏色：晶艷紫
主體材質：高強度 PC
電線長度：1.0 m
頻率：50 Hz
內鍋容量：5公升
電壓：220 V
瓦數：900 W
配件： -飯勺x1 -湯勺x1
商品訊息特點↓↓↓限量特惠的優惠按鈕↓↓↓限時下殺★加碼送內鍋【飛利浦 PHILIPS】新一代渦輪靜排。電子智慧萬用鍋／晶豔紫(HD2179) 討論,推薦,開箱,CP值,熱賣,團購,便宜,優惠,介紹,排行,精選,特價,周年慶,體驗,限時
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中國時報【黃意涵╱台北報導】
2017台北世界大學運動會今年8月登場，最重要的硬體設備，各場館正如火如荼準備，台北市新建工程處表示，台北田徑場及台北市立大學天母校區詩欣館將於下月底整建完成；台北市體育局指出，整建加新建合計55座場館，最遲於4月底前完工，足以因應賽事。
整建加新建合計55座場館，其中，台北田徑場（含暖身場）及台北市立大學天母校區詩欣館整建工程由新工處代辦，去年9月25日開始施工，工期180日曆天，預計今年3月29日完工。
至於其他場館，體育局運動設施科長吳偉銘說，整建部分現已有38座完工，剩餘場館預計4月底完成；新建場館僅2處，分別是網球中心跟籃球館，籃球館原定去年12月完工，因發生防火漆造假事件，預計要到3月底完工，另網球中心4月就會接水電，接著舉辦測試賽陸續驗收。
台北田徑場作為世大運開、閉幕典禮及田徑賽主要比賽及練習場地，詩欣館作為正式跳水比賽場地，新工處說明，台北田徑場的整建內容包含增設直線跑道、更新跑道舖面與跳板、調整助跑道、沙坑、鉛球場等體育設施等；詩欣館則將是整修跳水池及調整室內空間，並於3樓增設跳水的陸上訓練場等。
新工處指出，目前兩個場地進度均有超前，連同跳水比賽場地，詩欣館均可如期如質在3月底前完成。
工商時報【楊智強】
由SEMI（國際半導體產業協會）所公布的Book－to－Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元，出貨有顯著的成長，為2017年半導體產業奠定良好基礎。
晶圓製程管控設備廠美商科磊（KLA－Tencor）表示，2017年對於半導體設備供應商而言，市場需求將持續強勁，原因是許多代工廠客戶繼續對DRAM、快閃記憶體和邏輯電路等高階製程進行投資。除了對前段晶圓製造的持續製程改善，也將增加後段封裝測試的投資，以實現整體系統效能提升。加上智慧型手機用於瀏覽、流媒體視訊、照片上載等所帶來的影響。還有物聯網、車用電子感測裝置所帶來的雲端運算系統的強勁擴張，都有助於資料使用量的提升。而3D NAND預計將帶動記憶體需求量，邏輯電路元件的微縮 ，並帶來高速度、低耗能的系統。
KLA－Tencor今年將以製程管控解決方案為重心，它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞洲地區，對半導體產業的投資可觀，特別在3D NAND、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA－Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。
當全球半導體商持續增加亞洲的投資，並尋求各種潛在的機會，相信今年的半導體業依舊保持樂觀。
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