財經中心／廖珪如報導

AI伺服器需求強勁，帶動高階銅箔基板（CCL）和印刷電路板（PCB）市場出現供不應求的局面。2026年因需求旺盛「缺料」更成為兵家必爭，建議投資人可持續關注具備高階材料技術的廠商，以把握高階PCB與CCL的龐大需求。特別是北美科技巨頭正積極投入自家ASIC AI伺服器的研發，預期在產品迭代時將導入更高階的材料。

在CCL領域，目前主流仍為M8材料。產業龍頭台光電（2383）已率先開發出更先進的M9材料，並獲得主要大廠的認證。預計M9材料將於今年下半年開始小量試用，並在明年進入大規模出貨階段。

法人預期，2026年下半年至2027年將是M9材料的爆發期，包括輝達（NVIDIA）的Rubin平台、Google的TPU，以及Meta、亞馬遜等科技巨頭都將全面採用。建議可佈局的相關供應鏈廠商包括金像電（2368）、定穎投控（3715）、台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）等。

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