推薦-優惠中函館天然溫泉Spa與Casa飯店 (Spa and Casa Hakodate Resort)＠便宜好康大補帖

2016-08-04 04:35:05| 人氣52| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

關於函館天然溫泉Spa與Casa飯店

簡介

如果您想尋找一家交通方便的函館飯店，那沒有比函館天然溫泉Spa與Casa飯店更合適的選擇了。這家4星級飯店離機場僅有7.4 km的路程，交通方便。飯店位置優越讓遊人前往市區內的熱門景點變得方便快捷。

在這家舒適的函館飯店中享受尊貴的服務與設施。客人可享受飯店的一些服務：所有房型皆附免費WiFi, 24小時前台服務, 公共區域WiFi, 停車場, 餐廳。

這裡設有157間精美的客房，其中部分房型配有平面電視, WiFi, 免費WiFi, 禁菸房, 空調。不管您是健身愛好者還是只想在疲憊的一天後放鬆一下自己，飯店的頂級娛樂設施都是不二選擇，例如：桑拿三溫暖, 溫泉, 卡拉OK。函館天然溫泉Spa與Casa飯店地理位置優越，能為客人提供一流服務。

服務設施摘要

網路

所有房型皆附免費WiFi

公共區域WiFi

交通

停車場

健身休閒活動

桑拿三溫暖

卡拉OK

國內外旅遊

泳池與戲水設施

溫泉

餐飲服務

餐廳

酒吧

自動販賣機

公用廚房

寵物

可帶寵物

住宿內設施

電梯

商店

吸菸區

健康與安全性

24小時前台服務

保險箱

可使用語言

英語

酒店

日語

政策

飯店住客可免費使用「函館大森之湯」天然溫泉。
其中提供多種浴池和桑拿，以及身體護理服務。

「はら田」餐廳提供的早餐和晚餐皆使用函館的新鮮食材製作，以自助餐形式供應。

若您的實際入住人數超過原先預訂的住客人數時，將須於入住時加收額外費用。

客房內全面禁菸。若住客違反規定吸菸，導致任何設施毀損、產生費用或產生相關責罰，皆須由住客自行負責。

提醒您，此住宿目前不提供機場接駁服務。

付費停車位：此住宿提供數量有限的付費停車位，若有停車需求，請在訂房後直接與下榻住宿聯絡洽詢。

孩童入住政策

3-12歲孩童入住收費標準如下：
JPY 4860（附早餐）
JPY 8640（附兩餐）
額外費用需直接到飯店支付。

若需要在規定的時間之外辦理入住與退房，將可能會須要支付額外費用。

入住客人的最低年齡要求為: 1 歲。

提醒您: 加床規定依房型而異，請以各房型的「房型說明」為準。

請注意：若單筆預訂超過5間客房，可能會需要遵守其他相關規定以及符合額外的要求。

實用入住資訊

上網收費: 0 JPY

停車費(單日): 540 JPY

到達機場時間（分鐘）: 20

前台服務時間至: 12:00 AM

客房室內電壓: 100

客房總數: 157

早餐收費(適用未附早餐房價): 2160 JPY

最早可辦理入住的時間: 02:00 PM

最遲可辦理退房的時間: 11:00 AM

樓層總數: 14

精選優惠

機場接送服務價格: 0 JPY

禁煙房/禁煙樓層: Yes

距離市中心: 0 km

距離機場: 7.4 km

酒吧總數: 1

開業年份: 2014

餐廳總數: 1

精品旅館

商品訊息簡述:

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；公寓式酒店內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。

觀察今年台灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合元件製造廠（IDM）比重持續降低。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

工研院IEK指出，全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立，台灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過台灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。

首先，台灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行併購，加上中國大陸掌握市場優勢，採取低價格戰爭，對台灣中小廠具威脅性，特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。

另一方面，台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示，台積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進製程晶片優勢，帶動後段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。

觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整併有利進行資金及產能資源調配。

從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興起，其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具合作優勢。1050703

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