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來到新天地就是一切從頭開始
當時的澳洲最大通訊公司S.T.C.印刷電路板製造部門。1987~1989
製作印刷電路板工作流程與應該注意事項：
1.選板。
依客戶的要求，或設計者的要求，銅板之厚度，單面板或雙面板，任客戶選擇。厚度18mm`35mm`45mm`60mm`75mm一般最常用。當然材料不同價格也會不同。
2.裁板。
裁板的工人，最好是有數學頭腦的人最好。如何在長與寬之間，取得材料的最大利用值。產量大的工廠，最好利用電腦輔助。將原材料的長與寬尺寸，你要的長與寬尺寸，往電腦一輸入。可以告訴你你最佳的裁剪方式，裁剪的次數少，浪費的材料也少。本人因為有實做過,也算過尺寸，也裁過板，實在不忍材料變成廢料。裁好的板如遇不平，有弧度，如何處理? 要用機器碾平，或用手扳平。
3.第一次洗板，磨平。
使用磨板`洗板`烘乾機。洗去銅板上的污垢，磨去銅板上的氧化物，及尖銳銅碎。在烘乾已裁的版.
4.程式打洞。
使用程式打洞機。鑽頭自動轉換，各種不同之鑽頭，都放在一定的位置，不可錯亂。用錯鑽頭，該次板都要報廢，不可開玩笑。打洞要一次完成，如有遺漏，事後發覺為時已晚都要報廢。
5.第一次檢驗。
每一種不同的板，第一片一定要做洞眼尺寸檢驗，以防整批不合規格都要報廢。
6.第二次洗板磨平。
打洞過後板面粗糙要磨平。板面洞內有膠板粉末要清洗。
7.電解銅板。
有一連續的電解設備和程序。讓銅板厚度減低。使洞眼之內部，利用此時刻，能夠得到銅離子而鍍上一層薄銅。
8.第二次檢驗.
檢驗被電解時，去掉的厚度到達了沒有。一般電解液濃度夠時，在設定的時間內，是能達到的。此一過程如不做好，將來會出現洞眼非常脆弱，遺禍未來。將來維修時，換ic，換零件，稍微焊接，洞眼就斷裂。
9.烤熱，上影膠紙。
有定時定溫的烤箱，先烤熱一下板之後，再一片一片進入附影膠機。板的溫度不夠，附著力不夠，將來蝕刻過程時會破壞電路。影膠不能強拉讓它變形，如一邊正常一邊緊，將來光影蝕刻過後，會發覺電路不正，有傾斜。
10.製造電路板所須要的底片[膠片]。
電路圖可輸入電腦，然後再依你須要的，零組尺寸規格，自己去調整，線路粗細，洞眼須要多大。然後去掉所有零組件，就是一幅所要的電腦電路圖資料。再拿它去印在膠片上，就是電路的底片。
11.影印電路。
眼睛視力要非常好的人，才能做這工作。有兩件事情不能馬虎。a.四個角的基準洞要對得非常準。b.在無塵室中工作，頭髮`任何汙垢，都不能沾染底片。這兩項有差錯的話，會使電路板報廢。
12.顯影蝕刻。
是一套化學蝕刻設備。能讓電路及符號上之影膠全部溶解掉，不可留任何殘餘。一有影膠殘餘，將來蝕刻後就會成斷線。
13.第三次檢驗。
檢查板上膠片顯影電路情況，這一步驟影響短路斷路最多。
14.電鍍鍍銅鍍鉛。
這套設備有三項重任。a.電路`洞眼`符號`重新鍍銅，其餘不須要的，被膠覆蓋鍍不到。b.鍍銅完成後，再鍍一層薄薄的鉛保護著。c.鍍鉛完成後，在熱的化學液中去除殘餘影膠。
15.第四次檢驗。
在鍍銅完成時，要檢查洞眼鍍銅之厚度夠不夠。鍍太厚洞眼便太小，將來會影響插零組件。鍍太薄洞眼便太大，將來電路板上焊錫槽時，焊錫會從底面滲入零件面來，負面影響深遠。
16.去影像膠。
暫時保留影像膠的目的，就是防止鍍到銅和錫。鍍銅錫的工作既已完成，就可以立刻除去。
17.蝕刻。
除去了餘影膠，電路板表面呈現兩種顏色。一種是鉛面，底下是銅面，它是電路。一種是剛剛去膠的那一面銅面，它是不要的。蝕刻的過程，就是如何除去不要的部份。
18.第五次檢驗。
在蝕刻當中，線路與線路之間非常緊密。如果蝕刻不精細，短路就出現。有的新品沒問題，一段時間過後。先絕緣不良，後再來就是短路。如蝕刻過度，斷路的現象就會發生。雖一時不斷路，將來輕輕一碰就會斷線。
19.去鉛。
電路板上，不須要之銅，如已去除，留下的就是所要的電路。還在鉛底下，現在已經不須要保護了，所以要拿掉，就是一個脫鉛過程。這一過程，是在一系列化學液池，與清水池中進行。清洗的過程不可馬虎。為什麼電路板會起泡？從裡面腐蝕起。如果處理不好，這是其中的一個原因。鉛完全除去之後，所求的電路顯現。
20.第三次清洗磨平。
這時候的電路板表面，非常的粗糙銳利，必須要給予磨平和清洗。
21.裸板短路斷路測試。
空白電路板，短路斷路測試，非常重要。一個有問題的板，送人還會給人帶來極大的損失和麻煩。內行人是知道的。如一個有毒的包子，人不敢吃去餵狗。狗必死無疑一樣。
*空板要測試，要有測試台架，要排很多測試針，要輸入程式。最重要的是，要有會測會修測試機的人。撞針測久含污垢，無奈好板經常變廢料，為什麼？僅示一言，測試學問多多。
22.上印或附膠。
a.上印。一般用沙網印刷，如何調印，裡頭有學問。太稀也不行，太稀邊會跑。太濃也不行，太濃板面難均勻。印它兩次，色很深，很難看。印符號位置，千萬要對好。顧客第一看符號，第二才看印刷。至於板內之問題以
後用了才知道。b.附膠。電路板先入烤箱，然後熱板入附膠機。板若不夠熱膠會貼不住，會起泡，板面會起氧化物。光印洞眼，也須要製作一張底片。洞眼要對正，否則嚴重影響品質。化學濟蝕刻。將覆蓋洞眼部份的膠除去。這也須要一套化學處理設備。
23.印標誌。
零件符號，各式各樣的標誌。位置要正確，符號要清楚。產品好壞，第一眼就是看這個。
24.第六次檢驗。
上印及上標誌。好像新娘子出嫁要化妝，一定要讓大家滿意。意思就是，外表不要有缺陷，檢查須嚴格。
25.洞眼上鉛錫。
這一道手續也非常重要。用化學劑清洗洞眼接點部份。再上焊錫，再用化學劑清洗，以防表面快速氧化。電路板不可囤積。一般三個月要用完，否則洞眼部份會起鉛氧化物。放太久以後上錫槽，焊接效果會很慘。
26.裁板成形。
裁了之後，成品此時才看到。
27.成品短路斷路再測試。
為了品質保證，再一次短路斷路測試。
28.真空包裝。
多少片一袋，真空包裝，順便打包準備出貨。以上約略提一下，製作經過與注意事項，以供參考
什麼叫做學經驗，就是去做沒有做過的事。
*感想與體悟。
電路板又稱底板或基板，因為板上負載很多零組件之故。零組件有問題，毛病容易找。底板出問題，毛病就不好找。找毛病，能找到底板的人。是武林高手，功夫已經不錯的人。現在電子產品更新快又便利，到處流行不用修，換新較值得。一片新電路板一千元，保證期一過，修一次五百元。你想換新還是要修好呢？
如此之下修板的人少了，修板的技術無人看重了。因此久而久之，任何產品有問題，壽命不長。就只知道零組件壞了，或品質不好換掉。真正壞的原因，沒人會去追究，去真正瞭解。也無法反映給製造者去改善。因此意外事件未來會逐漸增加沒有人會知道真正故障了。
設計者是理想，依理推想。製造者是不想，依計劃而行。購物者是幻想，陶醉在廣告宣傳裡。維修者是苦想，真正毛病在那裡？而本人好空想，空想有時也成真。事出必有因，世人往往會錯情。專家學者雖很多，遇事大家站一邊。為什麼？只知理論，不肯體察實際。為什麼？好大喜功，但是實際經驗與能力有限。
講到裁板，個人有一好方法，可以做到絕對經濟，廢料最少。1。每一種板的尺寸，要有專人畫裁剪圖。因為銅板材料尺寸是一定的，一大張銅材，可裁成多少需要的板，有其最大數。如果裁不出來預定的數，就是方法不照規定。
*舉例：尺寸120cm*240cm的銅材，要裁剪的尺寸30cm*40cm。一定可裁24片，不留廢料，也沒有規畫的圖不能裁剪的問題。2.裁剪的人，一項工作要領多少銅材？要裁多少板？要殘餘多少重的廢料？都是一定的。如此管理可避免很多浪費。3.不懂管理，東疏西漏，製造成本，增加很多。
程式打洞最主要的，就是開機前的準備工作，與第一片的詳細檢查。1.程式帶，拿對了沒有？2.鑽頭[尺寸]位置，放對了沒有？3.鑽頭銳鈍，檢查了沒有？4.板，平了沒有？5.完成第一片，洞眼大小檢查了沒有？6.打洞完成，順便清理洞內粉末。7.因鑽頭問題，而有漏打洞的要個別處理。以上之步驟都非常重要，成品與廢料都在你小心與不小心之間。
檢驗工作非常重要。一般工作人員，本身都要俱備檢驗能力與精神。不可推責，說成品好壞是品管人員的事。品管人員只能做到抽樣檢查，與品質督導的工作。品管人員處理事務，要有絕對的權威。發覺不對，馬上通知生產主管，有問題的部份停工，立刻改善。等問題解決了，再復工。如果是工作方法不對，個人疏忽，或設備出問題。都必要檢討和改善，讓損失降至最低。依各種工作的不同，品管問題，以後分別再來談。
電解銅板厚度。簡單的單面板，有時候不需要有此工作過程，看須要而定。雙面板就非有此過程不可，其目的，就是要為洞眼鍍銅做準備。舉例一：一片18mm厚的板，如果不電解拿掉厚度，讓它降到5mm以下。直接電鍍洞眼，當洞眼鍍到18mm的厚度時，電路的厚度就是36mm。如此不合品質的理想，因此別無好方法，只有電解，讓厚度降到5mm以下。此時洞眼的銅厚度，會自然染上一層銅質薄膜，和銅板的厚度差不多。將來再電鍍時，電路與洞眼之厚度，就會在18mm+/-2mm的預定範圍。因此電解的過程，不可經輕視，檢驗也非常重要。
舉例二：為什麼電路板在換ic時，洞眼經常電烙一接觸，洞眼內壁就跟著起來。因為洞眼之內壁厚度，鍍不夠厚，很薄弱，因此輕輕一碰就掉了。一塊板會因此而報廢，這個過程真要小心。
電路及洞眼鍍銅的過程。如何電鍍，能讓各處都均勻，也是一種經驗與技術。舉例：在電鍍槽內，銅離子從銅材表面釋放，直奔向最接近的被鍍銅板如果不動一下腦筋去設計一下。讓銅離子能釋放多，又能面狀均勻釋放。讓銅離子一釋放，就經歷一攪拌器，均勻攪拌然後到達銅板。方法很多，各自去設計。最終目的，要符合標準。線路不能太厚，洞眼不能太薄。
蝕刻是去除不須要的餘銅。這個過程，是在一系的化學溶劑池與清水池完成。方法是，高壓沖洗式蝕刻，高壓沖洗式去掉板上的化學劑。化學劑本身，必須俱
備一定的濃度，溫度，以及一定的沖洗時間，就是輸送帶的速度。如果此三樣，不能調配好，就不能做好蝕刻工作。化學劑噴嘴，經常要留意，有沒有被餘膠堵塞。有的話，要馬上更換，擇空清理噴嘴。為什麼？一個噴嘴不工作，那麼便會有一個區域，蝕刻不會完全。除非堵塞的噴嘴，剛好在兩邊，板的範圍之外。否則要面臨第二度蝕刻。一塊板要做第二次蝕刻，一定要特別小心。是成品或是廢料，只在轉眼之間。
電路板去鉛的工作，鉛要讓搭它脫盡，化學劑也要清除盡。為什麼？舉例：在濕熱的地方，常發覺有些電路板，有起泡腐蝕之現象。如果電路板，有化學劑殘餘，日後就會電路先變黑，後腐蝕。因為此項工作較艱苦，一般也疏於要求。工作人員，也不知疏忽的嚴重性，洗不乾淨，也看不出來。等出了問題，已死無對證。因為很少人會查到是電路板出了問題。
裸板的短路級斷路測試很重要。此時不先測試，等成品再測試。一則，浪費很多過程。二則，很容易好壞混淆，有品質保證上的憂慮。三則，有些輕微短路的電路板，還可以補救。到了成品在來修補，外表就不美觀了。
成品的短路與斷路測試更重要。品質保證就是每一細節不可疏忽。因為關係著，是要賣成品給人家。還是要賣廢料給人家。關係著，顧客會再來訂購。還是顧客的退貨，加要求賠償損失。
電路板上印，及印符號。上印最主要目的，就是要銅材與空氣水氣隔絕。讓電路不會快速腐化。讓電路板外表美觀。印符號是應安裝的須要，檢驗的須要，與維修的須要。符號需求，要越來越詳細。因此美觀外表，詳細符號。是滿足顧客的第一步。l。洞眼鍍焊的工作。一方面，保護洞眼不受氧化。因為銅表面起氧化物，焊錫是焊不上去的。一方面，是方便以後上焊錫槽。在洞眼鍍焊完成之後，所有化學雜物要嚴格清洗。因為化學雜質，會助長氧化鉛之形成。以後上焊錫槽，就會問題很多。最好電路板送來就用，不要囤積。暫時不用，也要隔離空氣儲藏。
烘熱再真空包裝。烘熱是要讓板面水氣遠離。再真空包裝，可讓袋內之空氣減到最少。讓電路板可儲存更久。一般來講，從製造到使用，不要超過三個月。如要放置越久，就要付出越多代價。
以上所提都重點而已，讓一般人先瞭解有這麼一回事。如再詳細說明下去，會像洋人讀易經一樣，不知所云。隔行如隔山，不接觸，沒摸過，不曉得就是不曉得。
本人深感技術與經驗的獲得，非常不容易。是要付出艱辛與慘痛代價。希望本人的一些經驗，能讓一些有緣人受益。