【時報-記者李宜儒綜合報導】根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2007年第二季台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3418億元新台幣，較第一季成長0.7%，同時也比去年同期成長1.4%。由於第三季向為傳統旺季，IEK預估第三季台灣整體IC產業產值可達3960億元，較第二季成長15.9%；而2007年全年台灣整體IC產業產值也上看1兆5291億元。
就個別子產業分析，IC設計業產值為975億元，季成長達16.1%，年成長更高達25.8%。雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季，但是今年卻是淡季不淡，各產品線營收仍較前季有成長表現。包括多媒體功能手機晶片及高解析度電視晶片均出現大幅成長，不過消費性晶片卻因為沒有新產品而陷入低迷。至於記憶體設計業者因為光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置對記憶體需求增加，廠商營運表現尚可。至於通訊與類比晶片因為新產品持續推出與順利量產，是第二季表現最搶眼的二個族群。
IC製造業產值為1678億元，季衰退8.1%，同時也比去年同期衰退8.8%。其中在晶圓代工方面，第二季有出現提前復甦的跡象，產值達到1,035億元，較第一季成長13.2%，預估第三季隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，再加上PC及手機相關晶片需求成長， IDM大廠持續將90奈米及65奈米製程訂單擴大委外，以及DTV、Display Drviers等消費性電子步入第三季出貨旺季，訂單量有機會逐季擴增。
另外在DRAM部分，2007年上半年受到PC產業傳統淡季的影響，以及DRAM產能大增，使得產業呈現供過於求，產品ASP也大幅下滑，因此台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季下滑29.4%，同時也比去年同期則下滑了11.4%。預估第三季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix紛紛將產能移撥到毛利較高的NAND Flash，加上下半年PC的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價等因素，台灣DRAM產業成長性將優於上半年。
IC封裝業為520億元，季成長4.0%，不過去卻比去年同期減少0.6%。IC測試業為245億元，季成長6.5%，也比去年同期成長4.7%。其中在IC封裝部分，2007年上半年整體營收較上季呈現微幅成長，預估下半年在新客戶及訂單量增加的情況下，以及封裝廠商產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，營收可望逐季擴增。
IC測試部分，預估下半年，除了DRAM測試產能之外，來自NAND Flash的訂單也受惠於國際大廠持續釋單而增加，將帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場；另外國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。(新聞來源：商品行情網
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