晶片統包低階智慧手機大爆發

（中央社記者吳佳穎台北29日電）DIGITIMES Research表示，今年手機晶片業者看好低價Android手機，將藉由公板解決方案 (Turnkey Solution)進軍低階市場，預估低價的Android智慧手機出貨量將有爆發性成長。

DIGITIMES Research指出，2010年全球業者競相推出智慧型手機，而包括宏達電、摩托羅拉、三星電子(Samsung)等，高階Android手機出貨更是急速成長。

據統計，2010年Android手機出貨規模已名列全球第 2大智慧型手機平台。

DIGITIMES Research分析，有別於高階Android手機市場競爭已進入白熱化，低價Android手機市場卻尚未完全被開發出來。

手機晶片業者看好未來幾年低價Android手機市場需求會快速攀升，早已著手布局低價Android手機用處理器市場，將藉由公板解決方案 (Turnkey Solution)進軍低階市場大餅。

包括國際晶片大廠如高通 (Qualcomm)、意法易立信 (ST-Ericsson)、博通 (Broadcom)、德儀 (TI)與邁威爾 (Marvell)等業者，都在2010年底開始競相推出低價的Android公板解決方案；兩岸中小型晶片設計業者如迅宏、瑞芯微、聯芯等業者也參與其中。

DIGITIMES Research表示，手機「公板解決方案」是從基頻、射頻等手機主要晶片到作業系統，與通訊系統設計、手機主板硬體設計、應用程式，及人機介面的軟體設計等所有環節，皆由晶片業者提供高度整合統包解決方案 (TurnKey Solution)的設計方式。

最顯著的例子，就是聯發科以「公板解決方案」切入大陸手機市場，在2G功能手機市場創下佳績，成為山寨/白牌手機盟主，隨後展訊、晨星也切入相同市場競爭。

DIGITIMES Research表示，山寨/白牌手機市場規模能在短短數年內暴衝成長，就是因為「公板解決方案」統包解決的方式，讓產業鏈下游合作夥伴可以更快組裝手機出貨。

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