最近趁著連假，帶著小朋友一同到郊外走走之外，順便看看有沒有好的生活用品可以採購，我認為買東西需要經過一番比較。
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宏達電宣布Vive專屬頭戴式耳機將於6月6日全球上市，售價為新台幣3499元，消費者可於Vive.com及Vive指定經銷通路購買。圖擷自HTC VIVE官網 分享 facebook 宏達電（HTC）表示，Vive專屬頭戴式耳機適用於多用戶環境，並可讓用戶在日常使用時能更舒適方便地享受虛擬實境的樂趣。快速調整旋鈕讓耳機配戴一次到位，並可輕鬆地在不同使用者之間切換；內部襯墊的硬面結構還提供更好的人體工學設計和重量平?，能在長時間使用時保持舒適。宏達電指出，Vive專屬頭戴式耳機內建音質出色的一體式耳機，讓用戶能更便利地進入虛擬實境的世界。耳機可以調整高度與角度以更貼合用戶的耳朵，在需要與虛擬實境外的人互動時，可以快速輕鬆地升高或降低耳機。至於開發者和企業用戶，只要購買Vive商用版皆可獲得Vive專屬頭戴式耳機一只；在2月27日之後已訂購Vive商用版者，訂單將於6月下旬開始發貨。圖擷自HTC VIVE官網 分享 facebook
在GTC 2017主題演講中，NVIDIA宣布推出採用Volta顯示架構的全新加速卡Tesla V100，並且同步宣布將以Tesla V100升級推出的全新超級電腦DGX-1V，以及對應雲端運算加速使用的加速設備HGX-1V。而為了讓更多新創團隊、中小型辦公室，甚至個人經營創作室也能以相對合適價格取得超級電腦運算效能，NVIDIA更宣布推出適合放置在一般辦公環境的桌上型超級電腦DGX Station，以及同樣以Tesla V100加速卡等硬體設備支撐的NVIDIA GPU Cloud雲端運算服務，透過租賃方式讓更多人能輕易取得超級電腦運算效能，藉此用於推動各類大量數據分析、學習模型訓練或協同運算等應用。▲不同形式、效能表現的Tesla V100加速卡 (攝影／楊又肇) 分享 facebook 就稍早NVIDIA的解釋，Tesla V100除導入新一代Volta顯示架構，相比先前的Tesla P100除採用Pascal顯示架構之外，更以立體堆疊方式增加640組Tensor核心，藉此額外增加120 Tensor TFLOPS深度學習運算效能，幾乎等同100組Skylake架構的Intel Core i系列處理器運算能力，因此也解釋為什麼Tesla V100可更有效地運用在人工智慧技術與深度學習項目。由於Tesla V100採用跟先前Tesla P100相同封裝設計，同時也採用第二代NVLink連接技術，因此可直接以先前超級電腦DGX-1的硬體架構直接升級，NVIDIA稍早也宣布若是在近期訂購DGX-1超級電腦的話，將可直接升級成採用Tesla V100加速卡的版本，但必須等到今年第三季才能開放供貨。而另一種採用FHHL PCIe介面封裝版本，則是針對雲端加速運算設計，並且將當張加速卡熱設計功耗控制在150W，目前已經應用在與微軟合作的HGX-1加速器，藉此提升雲端運算的反應速度。而升級版DGX-1V除整體架構配置與DGX-1相同，前方裝飾面板配色則改為金色，同時改用Tesla V100與傳輸頻寬更高的第二代NVLink技術，更可發揮等同3倍DGX-1運算效能，但建置費用也提升至14萬9000美元，比起一開始推出的DGX-1採用12萬9000元售價明顯增加不少。▲採用Volta顯示架構的全新加速卡Tesla V100 (攝影／楊又肇) 分享 facebook ▲新款超級電腦DGX-1V與去年推出的DGX-1外型並沒有太大差異 (攝影／楊又肇) 分享 facebook ▲採用FHHL PCIe封裝設計的Tesla V100 (攝影／楊又肇) 分享 facebook 針對新創團隊、中小企業提供更具彈性化的運算效能建置選項但考量越來越多新創團隊投入深度學習應用與人工智慧技術發展，NVIDIA也同步推出以桌上型超級電腦形式呈現的DGX Station，其中同樣採用4張以第二代NVLink串接的Tesla V100加速卡，總計共用64GB顯示記憶體作為運算緩衝，並且配置Intel Xeon E5-2698 20核心處理器、256GB DDR4 LRDIMM記憶體，運算效能約等同400台傳統以處理器驅動的伺服器效能總和，內部則採用水冷冷卻模式，對應一般辦公環境無法透過專屬冷卻機房提供穩定運作情況。至於DGX Station的建議售價則是6萬9000美元，雖然整體運算效能不比DGX-1V，但卻足以對應一般新創團隊或中小型企業使用需求，以所能發揮運算效能與建置成本比較，同時考量與傳統伺服器必須佔據使用空間及維護成本，DGX Station明顯有不少競爭優勢。▲運算效能相對較低，但依然屬於超級電腦規格的DGX Station (攝影／楊又肇) 分享 facebook ▲外型與一般桌上型電腦相同，並且採水冷方式冷卻穩定運作 (攝影／楊又肇) 分享 facebook ▲內部同樣以NVLink技術串接的4張Tesla V100加速卡 (攝影／楊又肇) 分享 facebook ▲背後採一般電腦常見連接埠，藉此讓使用者能直接用於各類運算 (攝影／楊又肇) 分享 facebook 另外，對於預算依然有限，或是在運算資源必須有更具彈性配置情況，NVIDIA此次也比照過往提供雲端協同運算資源的VGX租賃服務，進一步推出名為NVIDIA GPU Cloud的雲端運算服務，讓開發者能藉由雲端連線方式選擇租用不同硬體方案的模擬開發環境，並且藉由隨時維持新版的各類學習框架進行訓練，藉此讓各類人工智慧技術能更容易推動。不過，NVIDIA GPU Cloud並未透露是與何種雲端服務平台合作，但從此次雅馬遜AWS雲端服務成為GTC 2017主要贊助廠商來看，或許在美國境內將與雅馬遜攜手合作提供此項服務，而在其他如中國地區則可能與百度、阿里巴巴合作，甚至可能在台灣地區是以Google Cloud平台維運作，藉此提供更具效率的在地運算效果。NVIDIA GPU Cloud預計將在今年7月開放公測，預計最快9月即可對外開放使用，未來預計以服務訂閱形式提供使用。▲NVIDIA GPU Cloud預計今年7月開放公測 (攝影／楊又肇) 分享 facebook
蘋果iPhone 8各界高度關注。 網友在Reddit貼出據稱是今年3款新iPhone前方蓋板和背後機殼外洩照，並預期應該是最後設計版本，不過真實性仍有待檢驗。網友在Reddit貼出據稱是今年3款新iPhone前方蓋板和背後機殼外洩照，並預期應該是最後設計版本。圖取自Reddit 分享 facebook 網友kamikasky在社群網站Reddit貼出據稱是今年新款iPhone 8與iPhone 7s前置蓋板與背後機殼的2張外洩照。Kamikasky指出，這應該是最後的設計版本。從第一張照片中來看， 國外科技媒體MacRumors指出，前置面板設計相當窄的邊框，面板上方可能設計前置照相鏡頭、麥克風和揚聲器，不過相關功能在iPhone原型機的運作為何，仍有待觀察。從照片來看， 據稱是iPhone 8與iPhone 7s背後機殼的外洩照，與外界傳言相仿，雙鏡頭採用垂直設計，值得注意的是，照片中背後的雙鏡頭採用凸起的圓形鏡片元件，且背後機殼並未設計指紋辨識Touch ID，可能如外界預期，Touch ID功能可能內建於新款iPhone螢幕後方。此外kamikasky也貼出另一張外洩照，從照片來看，據稱是iPhone 8的外殼零組件，與據稱是4.7吋的iPhone 7s和5.5吋的iPhone 7s Plus機殼排列。網友在Reddit貼出據稱是今年3款新iPhone前方蓋板和背後機殼外洩照，並預期應該是最後設計版本。圖取自Reddit 分享 facebook kamikasky表示，預期今年3款新iPhone背後機殼採用玻璃材質，以支援無線充電功能。市場一般預期今年下半年蘋果將推出 3款iPhone新品，包括4.7吋和5.5吋採用TFT-LCD螢幕的2款新品、以及5.8吋採用OLED螢幕的新品。今年適逢蘋果推出iPhone十周年，市場預期今年新款iPhone搭配OLED面板與全平面螢幕、玻璃機殼、處理效能更高的A11處理器、取消實體主按鍵、 3D感測以及無線充電等6大功能。新款iPhone也傳出不排除指紋辨識功能放在螢幕下方、具備觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱、可能採用指紋辨識搭配臉部辨識等設計。
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