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　台積電旗下封測廠精材科技（3374）昨（13）日宣佈高層人 事異動，原董事長蔣尚義因回任台積電資深研發副總經理後公務 繁重，不克續任，所以由台積電前資材暨風險管理副總經理陳健 邦接任。業界對此消息多感到意外，但認為陳健邦出任精材董座，顯 示台積電未來在3D晶片及直通矽晶穿孔（TSV）等市場佈局，精 材將扮演重要角色。陳健邦畢業於台大物理系及清大物理研究所，1980年加入工 研院電子所研發部門，擔任工程師、課長及專案經理等研發管理 職務。1987年於台積電成立之初即加入該公司，曾任廠長及協理 ，後被擢升為副總經理，歷任台積電北廠區、台南廠區、7廠廠 區及資材暨風險管理副總經理等職，期間曾派任於德碁半導體公 司擔任總經理，爾後擔任台積電文教基金會董事至今。精材指出，由於原董事長蔣尚義回任台積電資深研發副總經 理後公務繁忙，所以才會決定辭去精材董事長一職，台積電則改 派代表人陳健邦為新任董事長。陳健邦於半導體產業工作經驗累 積超過20年，且歷練完整、資歷豐富，並有卓越的領導與管理長 才。精材去年營收達23.55億元，較2008年減少約24％，去年稅後 淨利為1,059.7萬元，年減率達95％，每股稅後盈餘為0.05元。精 材因為是台積電轉投資封測廠，所以台積電在先進封測市場的佈 局，均以精材為重要研發重鎮，這次由晶圓廠管理資歷經驗豐富 的陳健邦出任董座，業內多認為，此舉代表台積電在3D晶片及 TSV等先進技術研發上，精材將扮演重要角色。精材近幾年在先進封測技術上有許多突破，包括去年完成應 用於高功率元件的TSV技術，以及發光二極體（LED）矽基載板技 術等，今年也將著重在先進感測器元件等光學封測技術的研發上 。

【資料來源：工商】 | 精材科技 - 2010/7/14