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晶圓雙雄間接攜手3年 台灣自主開發超低壓晶片初露鋒芒

2012-12-25 15:40:59

鉅亨網記者尹慧中 台北

工研院今(25)日發表可於超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統晶片解決方案。據悉，該方案由台積電(2330)、晶心科技與中正大學、交通大學合作共同開發歷時3年而初露鋒芒。

晶心科技早先由行政院國家開發基金、聯發科(2454)、智原(3035)與聯電(2303)等大股東共同投資下成立，且晶心科技早已與聯電目標全面持有的和艦科技結成聯盟夥伴。

而此次工研院所發表的超低功耗解決方案可適用於低電壓0.48V，而於0.6V電壓條件下功耗僅為傳統方案的25%。

工研院資訊與通訊研究所所長吳誠文表示，未來十年台灣要搭上智慧型手持裝置的成長潮，除了研發出能符合消費者需求的產品，當中的核心IC、SoC扮演了極為重要的地位，也因此促使此開發計劃。

新聞來源：鉅亨網