工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音昨（5）日表示，包括人工智慧及高效能運算（AI/HPC）、物聯網、自駕車等新應用推陳出新，半導體產業前景令人興奮，隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、加上軟硬體整合設計可提升能源效率，預期未來每單位運算密度將以每2年成長2倍以上的目標前進，並將同時驅動科技與人類生活的進步。
劉德音昨日應邀出席台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）暨IC60大師論壇，劉德音以「IC技術往前推進的藍圖」為主題發表演說，他表示，半導體產業已進入令人興奮的時刻，半導體技術將持續不斷往前推進，選這個題目是要鼓勵更多年輕人加入半導體產業。
劉德音表示，半導體市場經歷了3次大成長年代，第1次是以大型電腦為主的運算時代，第2次是1980年代進入個人電腦時代，第3次是1990年代後期進入行動運算的時代，而現在市場將進入無所不在運算（ubiquitous computing）的時代，包括汽車電子、物聯網、AI/HPC運算等新應用，均將帶動半導體市場在未來幾年當中都能維持穩健成長。
劉德音表示，在無所不在運算的時代，半導體與資訊技術將是驅動社會變遷的關鍵技術，也將帶動以資訊、知識為基礎的經濟發展。在此一情況下，半導體將成為推動資料運算的關鍵，製程微縮、異質整合、軟硬體整合將成為未來3大發展方向。
在製程微縮部份，劉德音表示，雖然先進製程推進可能放緩，但仍然會持續進行，7奈米已經進入量產，未來可以透過鰭式場效電晶體（FinFET）架構創新、新材料的採用、極紫外光（EUV）新微影技術導入等來達成電晶體微縮目的。
在異質整合部份，將邏輯晶片及記憶體進行異質整合可以推動半導體運算效能。劉德音舉例，台積電及輝達（NVIDIA）合作的超級人工智慧加速器，就是將輝達繪圖晶片及第二代高寬頻記憶體（HBM2）利用台積電CoWoS的3D IC封裝技術整合在同一系統中。
劉德音表示，運算效能提升的同時，能源效率成重要關鍵，透過硬體與軟體共同設計可增進能源效率。 也就是說，隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、軟硬體整合設計提升能源效率的3大方向，未來每單位運算密度將可達到每2年成長2倍以上目標。
