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2017-02-13 14:20:24 | 人氣(1,395) | 回應(0) | 上一篇
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無線通訊功能Intel 7265AN abgn 2x2 +BT 4.0
作業系統Win8.1 Pro Downgrade
電池3 Cell 50 WHr Long Life 14
尺寸339 x 237 x 21 公釐
重量淨重 1.71 公斤












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下面附上一則新聞讓大家了解時事

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體去年迎接「旺猴年」之後,今年各大廠展望仍偏正向,雖然智慧手機市場成長力道趨緩,但物聯網應用持續發散,包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等,帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚,產業今年仍有許多成長空間。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 認為,今年全球半導體業產值可成長 4%,晶圓代工估增 7%,台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩,不過聯發科 (2454) 日前透露,中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品,今年都可望較去年成長,將支撐今年產業成長。

另外,今年蘋果 ( (US-AAPL) ) 仍將推出新款手機 iPhone 8,近期已有許多針對產品規格的傳言,雖然距離新品發表仍有一段時間,但隨著規格提升,換機潮動能仍可期,也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。

而受惠晶圓代工產業成長,今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意,去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲,傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈,雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價,但也顯示市場熱度升溫,產值也將持續成長。

封測業今年則關注各家表現,日月光 (2311) 與矽品 (2325) 將在今年底完成合組控股公司,整併前與後的效益為何,市場高度關注。另外,半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起,委外訂單將持續推升相關廠商營收成長;記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼,力成喊出今年將成長 7% 以上,營收可望再創新高。

從應用面來看,半導體今年最主要的動能除來自手機外,物聯網應用成長是主要推動力,根據 SEMI 統計,智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等,將推升產業成長,另外,感測器與微機電相關需求也看俏。

另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢,半導體整併潮去、前年大量發酵,去年雖然整併案較前年少,但是金額不輸前年,產業大者恆大趨勢延續,前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上,前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上,今年產業整併趨勢仍將持續延燒。

整體來看,今年半導體產業仍是百花齊放的一年,雖然許多業者對今年景氣保守看待,但隨著美國市場復甦,加上物聯網應用開枝散葉,今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。

中國時報【蔡惠芳╱台北報導】

都市更新案在高難度、高風險、高房屋稅的「三高」壓力下,已從過去炙手可熱、建商搶破頭的大熱門,淪為人人避之惟恐不及的燙手山芋,根據調查,今年台北市都更申請案件截至10月31日止累計僅36件,連去年全年申請件數146件的4分之一都不到;有些都更案甚至在市場上兜售,解約、停擺更時有所聞。

昔搶破頭 今變燙手

依據台評價北市政府都更處最新統計,今年至10月31日止,台北市都更申請件數累計僅36件,連去年全年申請案146件的4分之一都不到,而核定實施案件累計前10月更僅23件。

延宕案件 傳被兜售

淡江大學產業經濟學系副教授莊孟翰表示,蔡英文總統要求內政部、財政部、金管會等相關部會在1個月提出具體獎勵方案,要很拚!且文林苑事件引發部分都更條例違憲必須修法,但過了3年多法案還躺在立法院,政府要建商或民眾參照什麼法規來推行都更呢?

莊孟翰指出,政府觀念還停留在1坪換1坪,但都市更新不只是權利變換而已,政府未正視高額房屋稅的問題,光是房屋稅就足以卡死都更,例如北市一位開雜貨店的屋主,參與都更前每年房屋稅是4萬元,配合都更後卻變成62萬元,嚇得大家都不敢都更。實況是在高難度、高風險、高稅賦的「三高」壓力下,許多都更案都紛紛停擺。

新台灣開發整合公司總經理游榮富表示,「確實現在都更案處於半停擺狀態,不但申請案件明顯萎縮,而且預期明年、後年還會更嚴重。」因為母法修正延宕,立院10幾個修正版本全都偏向保護都更戶、不利實施者,加上房屋稅、地價稅暴漲,房價一路下修,種種因素讓不少整合中的都更案頻頻在市場上兜售,甚至是整合到70~90%的半成品,顯見業者急於退場的心態;部分都更案更乾脆解約、擱置。接下來,只能寄望政府推動的公辦都更能不能拿出魄力來了。

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