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2015-11-23 11:35:35| 人氣37| 回應0 | 上一篇 | 下一篇

兒童補習班 家教中心 H1慘賠1.2個資本額 榮科擬撤興櫃 跨足汽車電子用銅箔 金居力拚轉型

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內容來自YAHOO新聞

H1慘賠1.2個資本額 榮科擬撤興櫃 跨足汽車電子用銅箔 金居力拚轉型

工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】李長榮科技(4989)擬撤銷興櫃凸顯銅箔獲利不易,金居開發(8358)積極尋求產品多元化因應,南亞塑膠(1303)則挾垂直整合優勢,持續擴廠搶攻市場。台灣的銅箔廠多為大集團投資,除南亞、長春人造樹脂、榮科,金居也與光寶科技關係密切,若加計台、日合資成立的台灣銅箔及台日古河兩家,產量可稱霸全球,供應者眾也導致經營艱困。銅箔業者透露,下游印刷電路板(PCB)產業今年景氣可期,第3季傳統旺季訂單也轉熱絡,但市場下半年仍有新的銅箔產能開出,競爭也更為嚴峻,相對PCB相關產業鏈仍艱辛。過去3年,金居連續虧損且淨值已低於票面;榮科更是光上半年就賠掉1.2個資本額,在登錄興櫃3年7個月後,黯然宣布擬撤銷興櫃買賣。金居是唯一上櫃銅箔廠,已積極布局多元化產業因應,今年並正式更改中、英文公司名稱「去銅箔化」,從金居開發銅箔更名金居開發。金居表示,銅箔主要供應下游銅箔基板(CCL)廠及PCB廠,鑑於近幾年獲利不易,已跨入汽車電子用銅箔,並新增應用PCB領域的軟性印刷電路板(FPC),本季積極試產的氧化銅粉,是鎖定PCB的高密度連接(HDI)電鍍製程,目前客戶正在認證,可望第4季貢獻營收,未來也不排除轉投資、購併或自行生產非銅箔新產品。金居指出,氧化銅粉初期建置300噸產能,目前市場競爭者並不多,若生產順暢,明年視市場狀況再擴充1倍產能,將有利營運。南亞則挾垂直整合PCB上、下游產業優勢,並看好今年PCB產業回溫,相對積極擴增包括電子級玻纖紗布、銅箔、CCL及PCB等相關產業產能,樂觀下半年傳統旺季營運。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/h1慘賠1-2個資本額-榮科擬撤興櫃-跨足汽車電子用銅箔-金居力拚轉型-215026216--finance.html

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