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?14 吋 (對角線) 螢幕且最薄、最輕巧的 HP ZBook 工作站 Ultrabook,讓創造無處不在。 這款可自訂的工作站提供令人印象深刻的專業 3D 繪圖卡和卓越的效能,甚至最嚴苛的應用程式也適用。 總而方之,前所未有的流線時尚設計。



隨時隨地創新,重新定義了行動運算。

Ultrabook 的工作站 HP 行動工作站創新型流線設計給您帶來耳目一新的感覺。ZBook 14 無論是出行在外、在客戶現場還是位於衛星辦公室,應您工作所需,執行強大的運算功能。

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HP 最薄、最輕巧的行動工作站配備 Windows 8.1、最新第 5 代 Intel Core i5/i7 處理器、專業 AMD FirePro 3D 繪圖卡以及可提供卓越儲存效能的 HP Z Turbo Drive,可讓您取得所需的效能。



























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處理器CPUIntel Core i7-5600U Processor
處理器時脈2.6 GHz, 4 MB cache, 2 cores, up to 3.20 GHz
隨機記憶體種類1600MHZ DDR3L
內建隨機記憶體8GB
視訊記憶體(VRAM)1 GB dedicated GDDR5
顯示晶片AMD FirePro M4150 FireGL
硬碟容量/轉速1TB 7200RPM
螢幕尺寸14吋HD+ LED
螢幕解析度1600x900
無線通訊功能Intel 7265AN abgn 2x2 +BT 4.0
作業系統Win8.1 Pro Downgrade
電池3 Cell 50 WHr Long Life 14
尺寸339 x 237 x 21 公釐
重量淨重 1.71 公斤












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下面附上一則新聞讓大家了解時事

鉅亨網記者蔡宗憲 台北

半導體去年迎接「旺猴年」之後,今年各大廠展望仍偏正向,雖然智慧手機市場成長力道趨緩,但物聯網應用持續發散,包含智慧製造、智慧醫療、人工智慧與車用電子等,帶動今年半導體產值可望持續成長及相關晶片出貨上揚,產業今年仍有許多成長空間。

晶圓代工龍頭台積電 (2330) 認為,今年全球半導體業產值可成長 4%,晶圓代工估增 7%,台積電自家營收可望成長 5-10%。儘管市場普遍擔憂智慧手機成長力道趨緩,不過聯發科 (2454) 日前透露,中國內需與外銷新興市場的智慧型手機產品,今年都可望較去年成長,將支撐今年產業成長。

另外,今年蘋果 ( (US-AAPL) ) 仍將推出新款手機 iPhone 8,近期已有許多針對產品規格的傳言,雖然距離新品發表仍有一段時間,但隨著規格提升,換機潮動能仍可期,也可望支撐包含晶圓代工在內與封測業的營運持續成長。

而受惠晶圓代工產業成長,今年矽晶圓相關廠商營運也值得留意,去年底市場就傳矽晶圓報價明顯上漲,傳 20 奈米以下晶圓漲幅更猛烈,雖然許多業者皆表示只是喊價並未實質漲價,但也顯示市場熱度升溫,產值也將持續成長。

封測業今年則關注各家表現,日月光 (2311) 與矽品 (2325) 將在今年底完成合組控股公司,整併前與後的效益為何,市場高度關注。另外,半導體測試廠受惠中國半導體產業崛起,委外訂單將持續推升相關廠商營收成長;記憶體相關封測廠的營運表現也可望更為亮眼,力成喊出今年將成長 7% 以上,營收可望再創新高。

從應用面來看,半導體今年最主要的動能除來自手機外,物聯網應用成長是主要推動力,根據 SEMI 統計,智慧製造、智慧醫療、智慧能源、車用電子與人工智慧等,將推升產業成長,另外,感測器與微機電相關需求也看俏。

另一個值得注意的面向則是產業整併趨勢,半導體整併潮去、前年大量發酵,去年雖然整併案較前年少,但是金額不輸前年,產業大者恆大趨勢延續,前十大製造廠產能已佔全球半導體產能逾半以上,前十大製造廠商資本支出也大於全球整體平均值 8 成以上,今年產業整併趨勢仍將持續延燒。

整體來看,今年半導體產業仍是百花齊放的一年,雖然許多業者對今年景氣保守看待,但隨著美國市場復甦,加上物聯網應用開枝散葉,今年半導體景氣將是值得期待的金雞年。

2017經典賽中華隊保險承辦單位依舊會是明台產物保險,經過了去年12強賽羅嘉仁因受傷理賠的案件,今年球員工會在經典賽保險部分,保險金額將上漲2倍左右,但最高理賠金額也從原本的1200萬上升為1600萬元。

保險理賠分為永久失能跟暫時失能,暫時失能險根據球員薪資支付,最高為70萬元,而永久失能則是提升至1600萬元。

而此項保險也透過中華棒協跟體育署協調,等待金管會通過後,就能確定拍板定案。

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台長: moqlnxt1jt
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