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4G、低價機撐腰 景碩Q2營收衝高高

1 景碩董事長童子賢 景碩近1年營收 IC基板廠景碩（3189）昨（19）日召開股東會，董事長童子賢表示，300美元以下智慧手持裝置將以兩位數百分比成長，景碩有很大的機會來面臨挑戰。而景碩總經理陳河旭則表示，今年景碩成長有三大動能，包括有線無線通訊、基地台、雲端應用等，尤其看好4G成長爆發力，可望帶動IC基板出貨成長。景碩第2季接單暢旺，尤其是智慧型手機晶片採用的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）出貨創下新高，法人看好6月營收將較5月小幅成長並改寫歷史次高紀錄，第2季營收可望創下歷史新高，季增率約17％左右，由於本業毛利率大舉拉升，以及轉投資大陸PCB廠百碩已由虧轉盈，法人看好第2季獲利有機會季增逾50％。童子賢昨日表示，景碩去年營收及獲利表現不錯，而過去7年全球資通訊產業經歷了30年來最劇烈的變化，手持智慧裝置蓬勃發展，不僅改變了終端應用，由IC結構、顯示器、到電池等都產生根本變化，景碩已經在劇烈的產業變遷下能夠找到自己的路，持續站穩腳步。童子賢表示，全球智慧手持裝置持續演變中，已開發國家的高價智慧型手機成長緩和，預估成長幅度在個位數百分點，但開發中國家尚未充分享受到有線無線網路帶來的應用便利，由此來看，相對300元美元以下的智慧手持裝置產品，將以兩位數百分點成長，對景碩來說有很大的機會。陳河旭則指出，今年景碩和子公司百碩在中國大陸營運戰略位置佳，今年成長有三大動能，包括有線無線通訊、基地台、雲端應用等，其中特別看好4G成長爆發力道。同時，智慧型手機雖然高階市場飽和，但仍可提供更多應用，IC基板封裝技術提升，可帶動景碩成長，至於系統封裝及3D IC也會是景碩重點投資項目。陳河旭也說，景碩未來將持續緊盯晶圓策略，因為IC基板的發展，得跟著晶圓製程技術發展走，今年4月景碩新豐廠已開工，將打造類晶圓廠概念，切入1X奈米高階製程基板產線。法人除了看好景碩第2季營收及獲利將改寫歷史新高，第3季因為進入傳統旺季，蘋果iPhone 6及iPad Air 2等新產品將帶動IC基板出貨，法人預估景碩第3季營收可望成長6～10％並再創歷史新高。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140620000153-260204

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