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興普 承接各式高階電路板

工商時報【桃園訊】隨雲端應用加溫，榮獲2010台灣磐石獎的興普科技，工廠所配備的生產、檢驗設備能產製各式高階、精密硬式印刷電路板，亦能承接雲端基地台所需之多層板等。興普科技具有引傲業界的「特色產製能力」，包括高密度接合板（HDI）、半圓孔包邊電鍍（Castellation Plating）、填孔電鍍、厚銅蝕刻、樹脂塞孔、散熱鋁基板等，興普向以專業的製造能力以及快速、準確又不辭小量的交貨能力獲得肯定，鎖定特色利基市場策略闖出一片天。興普科技表示，為配合國內外電子業需求，除精進製造能力、縮短生產時程、提高良率外，更不斷投入新製程開發，還將研發心得與客戶分享，甚至配合為客戶做打件組裝（SMT）的服務，並定期為客戶舉行與電路板專業相關的教育訓練課程，不僅贏得各電子領域客戶信任，更因而建立長期合作夥伴關係。洽詢電話：（03）324-9990。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/興普-承接各式高階電路板-215050669--finance.html

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