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円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證
矽智財供應商円星科技(M31)與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟,中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財(IP),針對固態硬碟(SSD)、通用快閃記憶體(UFS)、USB快閃記憶體隨身碟等,推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。
基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術,此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計,同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。
針對固態硬碟市場,中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財(PHY IP),此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範,針對不同頻寬需求,提供1、2、4組通道(lane)的選擇,協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外,中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP,提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由於通用快閃記憶體2.0(UFS 2.0)將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格,中芯國際55奈米低功耗(LL)製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP,具備高頻寬能力與低功耗特性,已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。
另外,中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP,除了可支援雙通道技術之外,更支援極端省電的休眠模式,尤其適合新一代的行動裝置使用。
在USB隨身碟控制器產品應用上,円星科技自行開發的BCK(內建頻率)技術,為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案,已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。
而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外,也支援32.768KHz的頻率輸入,除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外,其低功率消耗的特性,也滿足了物聯網應用的需求。
隨著Type-C介面的普及,円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1/USB3.0的PHY IP,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔,同時也支持不同VBUS組態的偵測,已成功導入客戶的產品設計。
円星MACHTM 獲晶心採用
全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布,晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟。
AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構,並且支援飽和運算指令,是一個8階管線的32位元處理器,其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz,除常用的AHB匯流排,N1337運用創新的設計,以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排,可大幅提昇整個SoC的效能。除此,N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面,此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置,提昇資料傳送及處理的速度,適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS)SoC。針對Linux操作系統,N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構,搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
円星科技董事長林孝平表示,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率,円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑,並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%~15%的效能。
晶心攜手円星科技 攻物聯網商機
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布,晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒,交換器、路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。
円星科技董事長林孝平表示,円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴,晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率。
晶心總經理林志明總表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,本次採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具,雖已被業界肯定與採用,晶心將持續深耕在不同領域的應用,希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務,持續提供更好的解決方案。
林孝平創円星 打造台灣ARM
幾乎與聯電集團旗下智原科技畫上等號的林孝平,前年自立門戶創業円星科技,他希望打造円星成為矽智財(IP)精品店,3年內實現為亞洲最大IP公司,円星已成為台積電矽智財聯盟成員。
曾帶領智原一路成長
林孝平是美國加州大學電機碩士,回台後曾在全球最大的IC設計軟體益華電腦(Cadence)工作過,1987年加入聯電的電腦輔助設計(CAD)部門,後來隨著部門衍生獨立為智原,林孝平轉帶領智原一路成長,擔任總經理長達16年多;智原曾風光一時,股價逾350 元,為店頭市場股王,半導體業提到智原就會聯想到林孝平,他幾乎與智原畫上等號。
前年,林孝平離開智原,與一群志同道合的夥伴們共創円星科技,鎖定半導體業最重要的IP開發與服務為營運切入點,資本額2億3千萬元全為個人集資,沒有法人股東色彩。
林孝平表示,自行創業的壓力雖大,挑戰性也高,但他認為公司經營自由度相對較高,他對營運前景有信心,原因在於IP對於半導體產業發展越來越重要,由半導體產業成長趨緩、去年IP成長幅卻逾10%可見一斑。
円星的IP包括高速傳輸介面及基本元件,客戶涵蓋晶圓代工廠與IC設計公司,在晶圓代工面,円星去年底已通過台積電的驗證,成為台積電矽智財聯盟成員之一。林孝平指出,在先進製程上,台積電是円星的重要合作夥伴,技術合作已延伸到28奈米製程;成熟製程主要合作晶圓代工廠為中芯國際。
IP向來是外商的天下,林孝平以長久經驗指出, 行動裝置市場掛帥,台灣多數IC設計過去跟PC產業連結性大,較不擅長行動裝置的IC相關技術,面對市場競爭,必須集中資源在最優先的產品設計上,但外商的IP及服務並無法滿足國內IC設計公司,円星希望提供性能與服務優質化的IP, 讓IC設計公司在外商之外可以多一些選擇機會,並滿足其需求,省時省力省成本,設計出最好IC產品,在競爭激烈的市場上持續勝出。
腳步站穩 邁向上市櫃
務實的林孝平對円星有短中長期目標規劃,他表示,円星目前最重要的是將腳步站穩,做出品質與服務穩當的IP,期許每個IP都是精品,希望3年內能獲利,並成為亞洲最大的IP公司,長期放眼國際市場,朝向上市上櫃目標邁進。
公司簡介円星科技 (M31 Technology Corporation)由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年,為積體電路矽智財(Silicon IP)設計服務業之新秀。
本公司擁有優秀與資深的經營團隊,為因應半導體產業對矽智財需求大幅成長的趨勢,特以創新、服務與為客戶創造價值的精神,投入矽智財的開發與服務。我們秉持著「成為半導體業最值得信賴之IP公司」的願景,與所有加入我們的創業夥伴共同追求永續經營與成長。誠摯歡迎您與我們共同打拚,以創新與當責之精神,創造客戶價值,追求卓越成長!
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新竹縣竹北市竹北里台元一街1號14樓 
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ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
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