
泛用型PI膜 (TH)
TH是一款泛用型的PI膜,市場上推出時間最久,品質穩定性深獲客戶信賴,同時具高柔軟性、良好的耐熱性及電氣性質等特性,符合各行各業使用。 | | | | | | 
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| FEP塗佈絕緣膠帶 絕緣感應膠帶 飛機內艙絕緣 高溫壓電源保護
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Properties | Test Items | Units | Taimide TH-012 | Taimide TH-025 | Taimide TH-050 | Taimide TH-075 | Test Condition | Test Method | | Thickness厚度 | μm | 12.5 | 25 | | | - | - | Mechanical 機械特性 | Tensile Strength 抗張強度 | Kgf/mm2 | 28 | 28 | 28 | 25 | 20℃ | ASTM D882 | Elongation 延伸率 | % | 75 | 80 | 80 | 80 | 20℃ | ASTM D882 | Young's Modulus 彈性係數 | Kgf/mm2 | 350 | 340 | 340 | 320 | 20℃ | ASTM D882 | Electrical 電性 | Dielectric Breakdown Voltage 擊穿電壓 | KV/mil | 6.0 | 5.8 | | 2.5 | 60Hz, 20℃ | ASTM D149 | Dielectric Constant 介電常數 | - | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 3.2 | 1MHz, 20℃ | ASTM D150 | Dissipation Factor 散逸/消散因子 | - | 0.007 | 0.007 | 0.007 | 0.007 | 1MHz, 20℃ | ASTM D150 | Volume Resistivity 體積抗阻 | Ω•cm | >1016 | >1016 | >1016 | >1016 | 500V, 20℃ | ASTM D257 | Surface Resistance 表面抗阻 | Ω | >1016 | >1016 | >1016 | >1016 | 500V, 20℃ | ASTM D257 | Thermal 熱性 | Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹係數 | ppm/℃ | <30 | <35 | <35 | <35 | 100~200℃ | ASTM D696 | Heat Shrinkage 尺寸安定性 | % | <0.03 | <0.05 | <0.05 | <0.05 | 200℃, 2hr | ASTM D5213-04 | Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃轉化温度 | ℃ | >380 | >380 | >380 | >380 | - | DMA TMT Method | Physical 物理性質 | Moisture Absorption 吸水率 | % | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 20℃, 24hr Immersion | ASTM D570 | Density密度 | g/cc | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 1.46 | 20℃ | ASTM D1505 | Chemical 化學 | MEK丁酮 | Tensile Strength MD Retained % MD方向的抗張強度之維持比例 | 100 | 100 | 100 | 100 | 20℃, 10 min Immersion, then test after 24 hrs. 浸泡於溫度20度的液體下10分鐘後取出,在24小時之後再測試 | ASTM D882 | Benzene 苯 | 100 | 100 | 100 | 100 | Toluene甲苯 | 100 | 100 | 100 | 100 | Methanol 甲醇 | 100 | 100 | 100 | 100 | Acetone 丙酮 | 96 | 96 | 96 | 96 | 10%HCl,鹽酸10% | 96 | 96 | 96 | 96 | 10%H2SO4,硫酸10% | 98 | 98 | 98 | 98 | 5%NaOH,氫氧化鈉5% | 85 | 85 | 85 | 85 | FeCl3綠化鐵 | 94 | 94 | 94 | 94 | CuCl2氯化銅 | 79 | 79 | 79 | 79 |
高尺寸安定性PI膜 (TL)
TL膜是新一代的PI膜,除了提昇尺寸安定性、對細線及大面積電路板的生產控制更具優勢外,對膠的剝離強度也大幅提昇,增加產品的可靠度。 | | | | | | 
- 高彈性模數及低熱膨脹係數
- 較佳的柔軟性
- 較高的剝離強度
- 較佳的MD/TD漲縮平衡

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properties | unit | TH-012 | TL-012 | Method | Thickness | um | 12.5 | 12.5 | TMT method | Young's Modulus | kgf/mm2 | 340 | 420 | | Elongation | % | 70 | 65 | ASTM D 882 | Tensile Strength | kgf/mm2 | 26 | 28 | | CTE (100~200oC) | MD | ppm/oC | 30 | 19 | TMA | TD | 28 | 18 | TMA | Heat Shrinkage | % | 0.04 | 0.02 | ASTM D 5214 | Water Absorption | kgf/cm | 1.4 | 1.3 | ASTM D 570 |
智慧型手機專用-消光黑色PI膜 (BK)
BK是一款黑色消光PI膜,對線路具有高遮蔽能力,同時對光線具低反射之特性,可提升軟板之外觀質感,以及增加系統機構及組裝品質。 | | | | | | 
- 不透光
- 低光線反射-消光型
- 高機械強度及操作性
- 高接著強度
- 極佳MD/TD漲縮平衡
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| unit | BK-012 | BK-025 | Test Method | Thickness | um | 12.5 | 25 | TMT method | Tensile Strength | kgf/mm2 | 20 | 22 | ASTM D 882 | Elongation | % | 45 | 65 | ASTM D 882 | Young's Modulus | kgf/mm2 | 340 | 330 | ASTM D 882 | CTE (100~200oC) | ppm/oC | 31 | 26 | TMA | Dimensional Stability | % | 0.03 | 0.03 | ASTM D 5214 | Peel strength | kgf/cm | 1.0 | 1.0 | IPC TM-650 | Dielectric Constant | 1MHz | 4.6 | 4.4 | ASTM D 150 | Dissipation Factor | 1MHz | 0.033 | 0.022 | ASTM D 150 |
超薄超高尺安PI膜 (TX)
TX具超高尺寸安全性,適用於一般FPC及IC封裝使用,同時具量產7um超薄膜之能力。 | | | | | | 
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- TAB三層板
- IC封裝載板
- 顯示器用板
- 太陽能用板
- 電子書用板
| - IC封裝載板
- COF濺鍍二層板
- 軟性顯示器用板
- 細線路軟性印刷電路板
- 軟硬結合板及多層軟板
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properties | unit | TH-012 | TL-012 | TX-012 | TX-007 | Method | Young's Modulus | kgf/mm2 | 340 | 420 | 950 | 1000 | ASTM D 882 | CTE (100~200oC) | ppm/oC | 28 | 18 | 9 | 7 | TMA | Heat Shrinkage | % | 0.04 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | ASTM D 5214 | Water Absorption | % | 1.4 | 1.3 | 1.0 | 0.8 | ASTM D 570 |

可電鍍及封裝專用PI膜 (TA, Pomiran®)
本產品由達邁科技與日本荒川化學共同開發 | | | | | | 
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- IC封裝載板
- 太陽能用板
- 顯示器用板
- 電子書用板
- COF濺鍍二層材
- COF化學電鍍二層材
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| Pomiran® T | Pomiran® N | 膜厚 (m) Thickness | 12, 25, 38 | 推薦線路作法 Suggested Process | 半加成法 (Semi-additive) 減成法 (Subtractive) | CTE (ppm/oC: 100-200oC) | 4 ppm=矽晶圓 | 18 ppm=銅 | 剝離強度 Peel strength with metal | ○ | ◎ |
| 型號 Type | 剝離強度 (N/mm) | 加熱後剝離強度 (150oC / 168H) | 電鍍法 Wet plating | N | 1.2 | 0.7 | T | 0.9 | 0.5 | 濺鍍法 Sputtering | T | 0.8 | 0.6 | 市售濺鍍材料 Commercialized sputtering FCCL | | 0.6 | 0.2 |
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