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軟板上游材料-PI發展概況

軟板上游材料-PI發展概況作  者: 蕭傳議產出單位:工研院IEK化材組產出領域:電子零組件及材料出版日期:2004/05/12下載評析(doc): 0點字級設定:   一、 軟板材料介紹軟板(軟性電路板)的原材料有兩大類:銅箔與PI(Polyimide)。由銅箔和PI可以先製成軟性銅箔基板(FCC...

新聞台: ealykao的個人名片 | 台長:ealykao
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