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2025-11-07 05:44:38| 人氣1| 回應0 | 上一篇 | 下一篇
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補財庫三司財庫官廟 個股/華邦電法說會後 新目標價曝

財經中心/廖珪如報導

近期記憶體族群在市場「剛需」大環境下,華邦電身價水漲船高。(示意圖/PIXABAY)
近期記憶體族群在市場「剛需」大環境下,華邦電身價水漲船高。(示意圖/PIXABAY)

華邦電(2344)在2025年第3季法說會指出,記憶體業務毛利率大幅回升至51%,主要受惠庫存重評價與ASP上漲,營運進入結構性復甦期。公司預計2026至2027年資本支出達400億元新台幣,擴產重心鎖定DRAM與Flash產品,並推進CUBE堆疊記憶體量產。根據FactSet最新調查,共7位分析師,對華邦電(2344)提出目標價估值:中位數由55元上修至62元,調升幅度12.73%。補財庫三司財庫官廟其中最高估值65元,最低估值38元。

華邦電第3季產品組合為DRAM 30%、Flash(NOR+SLC)35%、邏輯IC(新唐)33%。DRAM出貨量季增中個位數百分比,平均售價(ASP)上漲中雙位數;Flash出貨量小幅成長,ASP維持上揚。公司表示,Flash成品與經銷庫存幾乎售罄,後段產能吃緊,預計第4季可望緩解。

20奈米製程DDR4營收季增超過一倍,將逐步取代25奈米產品;16奈米製程產能已規劃於2026年中裝機、下半年量產,主要生產8Gb DDR4與LPDDR4。華邦指出,全球主要DRAM廠商已退出DDR4市場,14奈米以下先進製程難以生產DDR3/DDR4,使得D4長期供應吃緊,預期2026年合約價續漲。

公司規劃2026至2027年投入400億元新台幣資本支出,其中高雄廠月產能將自14K擴增至24–25K(增幅約六成),台中廠亦同步擴產約20%。華邦表示,擴產資金將以自有現金優先,必要時再行融資。

在新技術布局方面,公司維持CUBE堆疊記憶體計畫,採用Hybrid Bond(Wafer-on-Wafer)與TSV製程,預計2027年將貢獻明顯營收。華邦指出,CUBE產品可提供512或1024 I/O架構,主要面向資料中心與高階AI應用。 永豐投顧指出,華邦電本季獲利改善雖部分來自庫存重評價,但隨DDR4、NOR與SLC NAND市場供應趨緊、結構性價格回升,長期毛利率具持續改善潛力。分析認為,公司正由利基型記憶體製造商,轉向具異質整合與高階封裝能力的解決方案供應商。補財庫三司財庫官廟

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本篇文章引用自此: https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1747162

台長: craigbld4
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