財經中心／廖珪如報導

近期南韓記憶體大廠Hynix 海力士第三季法說，重點圍繞著說明AI正在徹底重寫記憶體產業的結構。第三季整體營運優於預期，DRAM出貨季增7到9%，ASP也漲了4到6%，主要來自HBM3E（12Hi）與伺服器DDR5的放量。128G以上的高密度D5模組已連續兩季翻倍，這個數字非常關鍵，因為它代表AI伺服器的記憶體容量需求已經進入「非線性成長」階段。

押注台廠的投資人可能要認真做功課，華南永昌證券指出，記憶體漲價利多發酵，短線偏多操作，但旺宏財報利空＋漲多，等待止跌。推薦十檔包括華邦電（2344） 專注於利基型 DRAM 與 NOR Flash 市場、南亞科（2408） 台塑集團旗下 DRAM 大廠。品安（8088） 台灣 DRAM 模組廠。群聯（8299） 全球 USB 控制 IC 設計之龍頭企業。廣穎（4973） —— 矽創轉投資之記憶體產品品牌。

記憶體顯學 台廠競爭力？

威剛（3260） 全球前三大記憶體模組廠。創見（2451） 「Transcend」品牌之記憶體模組廠、宇瞻（8271） 全球前十大 DRAM 模組廠。十銓（4967） 全球知名 DRAM 模組廠、力積電（6770） 全球前十大晶圓代工廠之一、旺宏（2337） 全球非揮發性記憶體整合元件領導廠。

長期關注業界發展財經粉專萬鈞法人視野分析，NAND部分雖然因基期因素小幅下滑，但ASP大幅上漲超過一成，尤其是eSSD出貨量雙位數成長，明顯反映AI伺服器拉貨的力道。

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AI轉推論 記憶體需求爆棚

法說最強烈的訊號在於管理層反覆強調：AI已從訓練轉向推論，當AI開始處理大量token，算力就不再集中在雲端的AI Server，而是往General Server與Edge端擴散。揭露了下一波記憶體循環的根源。推論階段產生的中間運算結果，key value cache會隨著prompt長度成比例暴增，當HBM無法完全承載時，就必須往DRAM甚至SSD層級釋放。這條「HBM—DRAM—SSD」的資料分層結構，正成為AI推論的核心骨架，也讓海力士對高階記憶體的看法全面翻轉。海力士明白，這不是短期需求，而是結構性轉變，真正的Super Cycle才正要開始。

萬鈞法人視野認為，如果投資人是只是想短trade記憶體，這報告可能會改變你的想法，起碼會比之前的循環要更長一些。在公司策略上，海力士幾乎把所有槓桿都押在AI記憶體上。HBM4已在9月完成開發並量產準備，第四季起開始出貨，明年會大幅擴供。M15X新廠已提前啟用、設備安裝中，成為未來HBM主要的新增產能來源。管理層同時確認，傳統DRAM將全面轉進1cnm節點，明年底在韓國的比重將超過一半。NAND部分，雖然市場復甦相對緩慢，但公司明講，他們要用321層的產品組合去鎖定高階eSSD市場，「以獲利為導向」地操作，也就是說，不會為了出貨量犧牲價格。整體capex將明顯高於2025年，主軸鎖定HBM與先進製程。

邊緣運算 專用晶片市場起

在HBM供應這塊，2026年的主要客戶供貨協議已經敲定，價格設定在足以維持目前獲利水準的區間。他們也預期HBM在2027年前都仍會供不應求，成長速度將完全由供給能力決定。技術上，HBM4的IO通道數翻倍至2048，相當於HBM3E的兩倍頻寬，目前樣品已送樣並進入量產準備。更值得注意的是，公司透露已與OpenAI簽署大規模DRAM供貨意向書，並且開始與ASIC設計公司合作，這代表海力士正從GPU生態鏈，進一步卡位AI專用晶片市場。官方預估未來五年HBM年複合成長率將超過三成，這句話幾乎可以直接定義整個AI記憶體時代。

降低算力耗能 產品變化

另一個被講得相當深入的主題是eSSD的結構性轉變。管理層提到三個推力：第一，AI伺服器加速投資帶動高容量TLC需求；第二，AI產生的資料量爆炸成長，傳統HDD供給根本追不上；第三，AI推論過程的key-value cache在功耗與效率的平衡下，必須下放至SSD層級，才能維持throughput per watt的最佳化。公司甚至舉例說，像RAG這種檢索增強生成架構，需要建立外部資料庫並以向量方式儲存，這會讓eSSD從傳統儲存媒介變成AI運算流程的一部分。結論很明確：高階TLC eSSD的滲透率會一路擴大，這不是短期補庫，而是長期的結構性需求變化。

更有意思的是，法說會也提到記憶體產業的「商業行為」正在改變。隨著HBM交期拉長與投資規模巨大，越來越多業務轉為Make-to-Order（先下單後生產）。HBM4E開始後，客製化比例會持續上升，客戶會從GPU或ASIC設計初期就與供應商協同開發。傳統記憶體部分也出現LTA（長期合約）與2026年PO提前下單的現象。換句話說，不只是HBM，連「DRAM與NAND在2025年、2026年的產能，實際上都已經賣完」。

吃伺服器商機 或錯過記憶體大時代

庫存方面，Server端記憶體庫存已降至極低水位，公司自己的DRAM庫存也幾乎清空，現在DDR5產品是「即生即出」。管理層坦言，近期DRAM現貨價每天都在漲，但即使毛利短期內超過HBM，公司也不打算調整產能配比（這裡劃重點）。理由很務實，長期的策略合作與客戶關係，比短期價差更重要。

整體來看，這場法說會透露的底層邏輯很清楚：AI推論正讓記憶體產業從供需循環走向結構再造。HBM不只是高毛利產品，而是AI運算架構的核心；eSSD不再只是儲存媒介，而是推論效率的基礎。海力士現在所做的，是把所有資本與製程重心放在AI導向的產品線上，用長約鎖單、用技術拉門檻，試圖在這場記憶體革命裡，把自己的週期變成別人無法複製的結構。

從2017年那次景氣循環到現在，這家公司最大的變化，是它開始有了台積電式的思維：不是跟著循環走，而是用結構去定義循環。補財庫三司財庫官廟萬鈞法人視野認為，這也是為什麼，當整個產業還在追封裝與產能時，真正的勝負，已經移到測試鏈與記憶體鏈的另一端。

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