先前AMD已經證實將持續推出Zen 2、Zen 3等架構設計，而Vega顯示架構也將推出更新規格，稍早有消息進一步透露AMD接下來將推出代號Pinnacle Ridge的新款Ryzen系列處理器，相比代號Summit Ridge的第一代Ryzen系列將採用優化處理的Zen架構設計，預計2018年間推出。而規劃在2019年推出的Zen 2架構，將用於代號Matisse的新款處理器，同時針腳依然維持AM4規格。
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而此次從Informatica Cero網站釋出資料顯示，Pinnacle Ridge預期將比照Summit Ridge維持14nm製程設計，而Matisse則預期進展至新製程規格，或許將是GlobalFoundries近期說明的12nm製程設計。但若比照AMD先前預告將進入7nm製程技術發展的話，或許Matisse也有可能直接採用7nm製程設計。
至於在APU產品發展部分，預計2018年推出的Raven Ridge將採用Zen架構與Vega顯示架構，桌機版規格仍維持AM4接腳，提供最高4核心、8線程設計與11組運算單元顯示架構設計，而筆電版則採用FP5 BGA封裝設計。預計2019年推出的Picasso則將維持與Raven Ridge相同設計，但在運算效能與電池功耗表現作提昇，製程部分則將與Raven Ridge一樣採用14nm製程，但也可能進一步換成12nm製程設計。
命名方式部分，Pinnacle Ridge、Raven Ridge將是最後一批採用山脊名稱作為代號的處理器產品，接下來準備推出的Matisse、Picasso都將以歷史上著名藝術家為稱。
相關資料也顯示新款Ryzen 5 Pro行動版APU效能，將比Kaby Lake架構設計的Intel Core i5行動版處理器效能顯著，而待機時的電池能耗則更為接近，相比代號Bristol的A12 APU待機電池能耗明顯更低。
今年宣布推出的Vega顯示卡，在陸續推出RX Vega 64、56之後，AMD預計在2018年下半年間推出名為Vega 20的新顯示卡，而製程技術可能採用10nm製程，或是保守採用14nm製程設計，可能還不會太快進入7nm製程。
另外，針對企業伺服氣應用的EPYC系列處理器預期將推出代號Rome的新版本，預計將在2018年第四季間推出，並且加入支援PCI-E 4.0連接埠規範，藉此提供高達16GT/s傳輸速率。
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