國際半導體展10日將在南港展覽館開幕，而9日3D IC先進封裝製造聯盟將先行舉行成立大會，以整合市場對先進封裝的強勁需求，目前除了台積電獨門的CoWoS、InFO、SoIC外，在AI晶片持續巨大化的情況下，傳出輝達有意導入的CoWoP，將成此次半導體展的焦點。

目前已經在市場被應用的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）以及面板化的CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術、FOPLP（Fan-out Wafer Level Packaging）技術都有CSP大廠試圖採用。

其中顯示面板大廠群創，也從面板產線轉型為FOPLP的封裝產線，預計最快在2027年開始貢獻營收，至于封測大廠日月光，也在高雄布建FOPLP產線。

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