這幾個月為了拼專案獎金~可以說沒什麼時間能好好休息
還好我的努力有了收穫,讓我獲得了專案比賽的第二名
嘿嘿~~真是太開心了,獎金拿到手後當然要好好的補償
一下自己這幾個月的辛勞囉!!!!
所以馬上上網找尋我一直想買的DOG AND BONE極限四防保護殼/手機殼(防水/防震/防污/防雪)IP68B防水MILSTD810G軍規認證手機殼"
並看了一下一些部落客或購物網站正在辦的活動折扣或優惠
但都不太喜歡,還好朋友介紹我說想買DOG AND BONE極限四防保護殼/手機殼(防水/防震/防污/防雪)IP68B防水MILSTD810G軍規認證手機殼"
的話就在這買會比較便宜而且優惠也不少~~
真是太讓人心動了!!!!!!!!
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哪裡便宜
商品訊息功能
商品訊息描述
●獨家四防技術，挑戰極限不怕手機受損
●雷射開孔切割，精準對應手機孔洞
●輕薄時尚，機殼與面板全方位保護
DOG AND BONE極限四防保護殼/手機殼系列
顏色：經典黑/閃電橘/夢幻白
IPhone 4.7吋
1入NT$2650原價$3290含運
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IPhone 5.5吋
1入NT$2980原價$3990含運
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擁有獨家防水、防震、防污、防雪技術，再加上9H玻璃面板技術，無須再添購保護貼，即可全方位保護機殼與操作面板；拋棄掉笨重防水殼，研發出輕薄時尚極限四防保護殼，全系列通過防水認證IP68及軍規認證MI本月優惠LSTD810G，可以200cm深的水下停留1小時及200cm高度的摔落保護能力。
商品說明
DOG AND BONE極限四防保護殼/手機殼
品牌：DOG AND BONE本月折扣 AUSTRALIA
品名：WETSUIT IMPACT 極限四防保護最新殼
設計：搶先看DOG & BONE團隊
產地：台灣(代工)
認證：防水IP68 / 軍規MILSTD810G
適用型號：iPhone6/6S 4.7"/ iPhone6/6S Plus 5.5"
顏色：經典黑、閃電橘、夢幻白
詳細規格：
iPhone6/6S 4.7"
保護殼本體尺寸：L 150.14mm x W 77.37mm x D 11.90mm
保護殼本體重量秒殺商品：44g
iPhone6/出清特賣6S Plus 5.5"
保護殼本體尺寸：L 170.07mm x W 88.19mm x D 11.90mm
保護殼本體重量：53g
使用說明：
第一次安裝請按以下步驟進行防水測試(勿安裝手機)
1. 使用硬幣或手指打開防水面板(勿太用力，輕輕撬開即可)
2. 放入紙巾或紙張後，將防水面板蓋上，注意是否密合。
3. 並確認耳機及充電孔防水塞為緊閉狀態。
4. 完全放在水中約10-15分鐘。
5. 10-15分鐘之後，外表請完全擦乾後，檢查內部是否為乾燥狀態。
6. 如果使用過程中有摔落或撞擊，請重覆1-5項進行防水性能檢查。
注意事項：
1. 請按照使用說明進行防水測試，如果進水情況，請立即與購買處連絡。
2. 請嚴格進行防水測試，並正確進行產品的安裝。
3. 勿使用此防水殼進行激裂運動，如跳水、跳傘、水上摩托、香蕉船等。
4. 每次進行水上活動時，請確認防水面板、防水塞是否為緊密狀態。
5. 靜音調整鍵不需使用其他附件即可進行調整，為保持能完全防水，所以調整時需要輕度按壓後進行調整(不是產品瑕疵)。
6. 使明星用耳機及充電時本產品不可進入水中。
7. 耳機請使用隨附的耳機延長線。
8. 副廠充電線可能充電接頭較大無法進行充電。
商品訊息特點
只要2650元起(含運)即可購得原價最高3990元DOG AND BONE極限四防保護殼/手機殼系列1入：(A)IPhone 4.7吋/(B)IPhone 5.5吋；多色任選?
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【涂志豪╱台北報導】
晶圓代工龍頭台積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆採用台積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。
聯發科希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。
台積電最新10奈米製程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆採用台積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對台積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶片設計定案並陸續進入量產，包括華為旗下海思的新款網路處理器及Kirin手機晶片、蘋果為新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應用處理器、及高通首款ARM架構伺服器處理器等。
台積電10奈米領先三星進入量產階段，明年第一季可開始挹注營收，聯發科的旗艦級手機晶片製程由28奈米直接導入10奈米，希望藉由台積電的技術領先優勢，提前卡位高階手機晶片市場並蠶食高通的市占率。
聯發科日前揭露有關新一代十核心Helio X30手機晶片細節，確認將採用2＋4＋4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43％，功耗上則可節省58％。
聯發科十核心Helio X30手機晶片採用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本採用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，並能支援最高達 WQXGA的2560x1600解析度，同時也內建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機模組，記憶體部份則支援高達8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規格NAND Flash儲存元件。
相較聯發科目前量產出貨的Helio X20/X25等手機晶片支援LTE Cat.6規格，新一代Helio X30手機晶片支援LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季可順利出貨。
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