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         受惠印刷電路板產業今年景氣復甦，帶動牧德科技（3563）營運明顯成長，在第三季營收改寫歷年單季新高，預期第四季可望維持高檔。櫃買中心已審議通過牧德上櫃案，一旦順利，公司預計年底上櫃掛牌，昨（19）日興櫃收盤價33元。
牧德表示，主要產品是印刷電路板（PCB）鑽孔機、成型機等製程量測設備，占營收40%至45%，其次是高密度連接（HDI）板與積體電路（IC）基板檢測設備占35%至40%，PCB線路檢查設備占15%至20%，未來將PCB檢測設備跨入發光二極體（LED）檢測設備，初期鎖定封測領域，可望自明年逐步發酵。
就PCB產業而言，牧德也從傳統PCB檢測設備發展到HDI檢測設備，強調HDI已是PCB未來發展趨勢，在96年相關檢測設備僅占營收兩成，今年上半年已提高到四成。
在全球PCB產業年度盛事-台灣印刷電路板國際應用展（Tpca Show）今（20）日起登場三天，牧德也參展推出適用HDI、積體電路（IC）基板的自動檢測機（AOI）、外觀終檢機（AVI），積極爭取商機。
<摘錄經濟>  2010/10/20