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網友 原產地
中國(台灣監製)
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自2015年上市以來，全球戰略車款ALL NEW VITARA的面世，如同一陣旋風般席捲世界各國，除了引起消費者極大的迴響，也獲得無數的獎項。
截至2016年7月止全球累計已售出15萬台的VITARA車款，VITARA繼承過去SUZUKI開發車款所培養出正統四輪傳動，以及運動休旅車的技術及經驗，全新VITARA無論在行駐性能，安全性，驅動技術，以及動力科技等方面都做了全面的進化，兼具獨特設計以及適度越野性能的車體設計。從四驅轉換到市郊雙棲的極致操控，以及大大的提升燃油效率，作為今年度TAIWAN SUZUKI於台灣市場發表的重磅車款，充滿魅力的全新VITARA勢必能成為車壇的當紅炸子雞。
車身尺寸調整至4,175mm×1,775mm×1,610mm後，跨界尺碼設定讓全新的VITARA在整體視覺上，可以是高底盤的掀背 車，又或是鋼砲型小休旅，兼具活力及魅力的外型，成為兩性消費者接受度都非常高的都會小型休旅車。
全新發表的SUZUKI ALL NEW VITARA最令人激賞的，便是面面俱到，不分等級的安全性能表現，全車系均標配有七只SRS輔助氣囊，讓台灣的消費者享受到與歐洲同級的防護保障。
「第二十屆TDK盃全國大專校院創思設計與製作競賽」，即將於十四日至十六日在國立臺灣科技大學體育館熱鬧登場，由主播徐展元與徐裴翊主持，並有主題MV帶動跳、機械舞與搖滾樂表演，活動兼具休閒育樂與科普教育意義，本屆競賽共吸引來自國內十八所大專院校的四十六支菁英隊伍參賽，將角逐兩名優勝隊伍赴日觀摩機器人大賽之機會！
本屆競賽主題為「水男孩－WaterBOT」，參賽隊伍需親手打造一部運水機器人，模擬於居家環境中提供取水與送水的服務。競賽分為「自動」與「遙控」兩組，自動組競賽參賽隊伍須設計出可開冰箱門、取水瓶、辨識物體、倒水、夾取冰糖、送水杯與避障功能之全自主式機器人，以自主行動之方式完成關卡。
遙控組競賽參賽隊伍須設計出可開冰箱門、取水壺、爬坡、倒水與送水杯功能之機器人，由參賽者以遙控機器人方式完成關卡。參賽隊伍必須團隊合作，設計出兼具穩定性及靈巧性之機器人，並思考取勝策略，才能在激烈的競爭中勝出，獎項設有創意獎、競賽獎、工作團隊紀律獎、科技人文獎及TDK獎等獎項，並提供得獎隊伍豐富獎金，遙控組及自動組優勝隊伍也將赴日本觀摩機器人競賽及參訪。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過非逛不可布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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