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商品訊息描述
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Brand :SAMSUNG
Series : 860 PRO Series
Device Type : Internal Solid State Drive (SSD)
Form Factor : 2.5'
Memory Components : 3D NAND
Interface : SATA III
Controller : MJX
Max Sequential Read :Up to 560 MBps
Max Sequential Write : Up to 530 MBps
4KB Random Read
? Random (QD1): Up to 10,000 IOPS
? Random (QD32): Up to 100,000 IOPS
4KB Random Write
? Random (QD1): Up to 42,000 IOPS
? Random (QD32): Up to 90,000 IOPS
Operating Temperature :0°C ~ +70°C送禮首選
Height :7.00mm
Width : 70.00mm
Depth : 100mm
Weight : 90.00g
保修 : SAMSUNG 860 PRO 系列享受5年有限保修政策
BSMI 號碼 D33475
商品訊息特點
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
為何選擇三星電子代工？台積電代工市占跌破50%
: 根據市場研究公司TrendForce最近報導，台積電佔全球代工市場的49.2％，其次是三星電子（18％），格羅方德（Global Foundries）（8.7％），聯電（7.5％）和中芯國際（5.1％）。由於，受到中美貿易戰及全球經濟持續衰退影響，2019年第二季，代工市場規模已從一年前縮減約8％、至154億美元，今年(2019)將出現近10年市場首次呈現負成長態勢，預估今年的增長率估計為負3％。
全球晶圓代工五強市占率分別為：台積電49.2％，三星電子18％，格羅方德8.7％，聯電7.5，中芯國際5.1％。
從代工市場來看，三星電子成長快速，從去年(2018)不到10%市佔，飆升至18%，且市場預估將在今（2019）年下半年再擴大，接連拿下新訂單：三星電子在極紫外（EUV）7奈米製程量產後，拿到了高通和Nvidia的訂單。
三星另與IBM於2018年12月宣布，兩家公司之間為期15年的戰略技術研發合作夥伴關係，三星將為IBM 開發Power Systems、IBM Z和LinuxONE、高性能計算(HPC)系統和雲計算產品製造，採7奈米製程微處理器。其實，原先IBM於2015年曾將晶片開發團隊賣給GLOBALFOUNDRIES，可是後來於2018年8月GLOBALFOUNDRIES選擇退出7奈米開發計畫。因而，最後IBM宣布與三星簽訂15年合作計畫。
英特爾去年一直受
拍賣到中央處理器（CPU）的供應短缺問題所苦。最近與三星電子商討為其CPU配套的晶片組代工，而不是台灣的台積電，這似乎是一個戰略決定，因美國川普政府正對華為的科技制裁而影響。
2019網路最夯商品為何選擇三星電子代工？
三星晶圓代工業
刷卡購物優惠務陸續獲得了大量客戶的支持，預計其業績將在明年前迅速提升。特別是，與英特爾達成的最新協議將有助於擴大該公司的代工銷售額。
原因一：三星的EUV 7奈米製程進入量產，取得與台積電平起平坐的機會。三星電子最近似乎在拼命趕進度，陸續宣布7奈米EUV 已於2019年4月進入量產，接著宣布5奈米製程完成開發。三星電子解釋說，
與目前的10奈米製程相比，7奈米EUV製程可以減小晶片尺寸約40%，提高功率效率約50%。至於5奈米已完成開發，預計2020年量產。與目前的7奈米製程相比，5奈米工藝可以通過優化電池設計將功率效率提高20％，性能提高10％，從而將邏輯面積減少25％。在 2021 年採用GAA(gate all aroun)新技術推出 3 奈米製程的產品。
原因二：三星低價策略，報價約為台積電的60％。業內人士稱，
三星近期在市場上取得的成功歸功於其低價策略。
三星電子訂下目標是在2030年拿下全球代工第一名。如此看來，目前三星電子專注於吸引客戶先搶市佔率而不是盈利能力。這也意味著全球晶圓代工業的競爭將升溫。據報導，三星對英特爾的報價約為台積電的60％。三星說明使用全罩式掩膜(full mask sets)的成本甚至低於台積電推出的多層罩式掩模服務（MLM：multi-layer mask sets），以降低小批量生產的成本。掩模(Mask)是一種用於在晶片上繪製電路的薄膜。
三星電子的目標，是在2030年成為全球晶圓代工業者第一名！
原因三：美國川普政府正加強對華為的科技制裁的影響，科技大廠懼怕中美貿易戰延燒到企業身上。例如，對華為禁令發出，台積電表示仍將繼續出貨給華為，基於美國技術含量未超過25%，而英特爾等科技大廠害怕反華為大旗，會連環爆到自己身上而不利業務正常運作。
原因四：與競爭對手區隔代工者。例如：AMD決定由台積電代工生產7奈米 CPU和GPU，因而可能促使競爭對手英特爾考慮將其CPU代工給三星。原先英特爾幾乎壟斷了CPU市場，但由於英特爾推遲CPU小型化，AMD趁勢找台積電代工來擴大其市佔率的預期越來越高。
原因五：台灣缺電問題成隱憂工業成長須靠穩定電力，而半導體廠用電更高，再加上眾多台商避貿易戰而大舉移廠回台，未來尋求穩定電源是台灣很重要課題。
三星電子代工業務是一石兩鳥策略：同時拉抬非記憶體(ASIC)業務、更拉高記憶體業務的營收成長。由於南韓在全球5G網絡競爭中處於領先地位，因此該國必須確保掌握另一個關鍵的人工智慧領域(AI) 及 非記憶晶片(Non-Memory)，才能真正在5G時代獲利。雖然，南韓在全球記憶體晶片市場居領先地位，2018年市占率高達63.7％，但南韓在非記憶體市場卻一直很薄弱，僅取得5％市佔。隨著AI和5G的崛起，非記憶體被認為將扮演至關重要的角色。
三星強打晶圓代工業務，是基於一石兩鳥策略：同時拉抬非記憶體(ASIC)業務、更拉高記憶體業務的營收成長。
因此，三星若要在下世代產品居於領先，首先向各科技大廠學習經驗，利用代工機會來精進新產品開發。
然而，三星採代工與品牌並行，其實是易與客戶發生利益衝突的。只是，在中美貿易戰之際，各科技大廠在相權之下取其輕罷了。
限定購買回饋商品介紹同時，解決英特爾的CPU供應問題極有可能幫助三星電子的記憶體業務部門。由於伺服器CPU供應延遲導致亞馬遜和谷歌推遲對數據中心的投資，因此當英特爾獲得額外的14奈米產能時，預計對PC記憶體晶片的需求將會增加。
另外市場須注意，一直以來，三星電子一直與英特爾在半導體銷售方面，處於競爭地位。根據市場研究公司IC Insights表示，去年(2018)三星電子在半導體銷售額方面排名第一，達到785億美元，其次是英特爾達699億美元。不過，由於記憶體市場低迷，三星電子預計今年將以630億美元讓出寶座給英特爾的706.6億美元。
台積電考慮美國併購
我國台積電為延續7奈米製程領先優勢，已於2019年3月底按既定時程正式量產以支援極紫外光(EUV)技術的7奈米加強版(7+)製程，而全程採用EUV技術的5奈米製程也於2019年4月初開發完成將在2019年第2季進入風險試產，預計 2020 年量產。至於，3 奈米晶圓預計 2020 年開工興建、隔年試產，並在 2022 至 2023 年間進入量產，台積電將持續成為全球半導體業的領頭羊。
新加坡格羅方德自2018年8月宣布退出7奈米製程研發及生產後，轉而將晶圓代工委給台積電。後於2019年2月，格羅方德宣布以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8吋晶圓廠賣給台積電旗下的世界先進公司。
最近，台積電2019.6.5召開股東會，
董事長劉德音表示，台積電考慮在美國建新廠或收購當地半導體廠，但還找不到具成本效益的方案，也無具體計畫，希望在美投資成本可降到跟台灣一樣，他並多次強調，台積電主要投資在台灣，研發自主也在台灣。目前台積電在美國有設廠，當地員工有1000多人。
台積電董事長劉德音表示，盡管還找不到具成本效益的方案，也無具體計畫，但公司考慮在美國建新廠或收購當地半導體廠，以降低美國投資成本。
台積電正試圖向蘋果公司提供下一代iPhone晶片來捍衛其市占率。尤其，台積電5奈米製程可能用於蘋果的A14應用處理器。還有，蘋果為擺脫受制於英特爾、高通及三星，正致力自行設計數據機晶片，並指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片開發計畫，該晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造，預計2021年問世。結語
其實，10奈米以下製程形成晶圓代工的分水嶺，高成本EUV設備及先進製程技術門檻使代工業務成為寡占市場，在格羅方德宣布退出7奈米之後，代工市場主要僅剩三家業者：台積電、三星、英特爾；還有一家中芯半導體正在拼命追趕。
隨著7奈米EUV晶片量產開出後，前段製程的戰場已經從7奈米發展到5奈米。其實，未來下世代AI晶片的重大突破關鍵，並非是演算法而是硬體設計，也就是晶圓製程的再進化。隨著5G、雲端、人工智慧（AI）、IoT等新應用，都可能驅動市場更多ASIC晶片需求。
然而，三星採代工與品牌並行，其實是易與客戶發生利益衝突的。只是，在中美貿易戰之際，各科技大廠現階段選擇三星為其代工，是在相權之下取其輕罷了。未來，中美貿易戰將成為常態，台積電必須重新評估全球布局，突圍三星搶單的困境。
本文獲授權轉載自科技產業資訊室（iKnow）
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水利法條文三讀通過 新增「逕流分擔與出流管制專章」
: 2018年05月31日 上稿編輯： 鄒敏惠 整理：鄒敏惠
我國極端降雨越來越頻繁，但工程有其限度，為因應可能帶來的淹水災害，立法院29日三讀修正水利法部分條文，新增「逕流分擔與出流管制專章」，要求土地與建築開發者共同分擔滯洪、蓄水責任，以提高土地整體耐淹能力。 水利法條文三讀通過。圖片取自高志鵬臉書。
立委高志鵬22日主持召開「逕流分攤出流管制專章」的黨團朝野協商。他表示，近年來的洪災教訓清楚告訴國人，防災觀念與手段必須改變。
經濟部水利署指出，逕流分擔與出流管制政策，是由線的管理提升為面、立體的管理。水利署長賴建信說明，此次水利法增訂專章，逕流分擔部分，將公告特定河川流域或區域排水集水區域，並完成逕流分擔計畫書後，由各部會共同辦理兼具滯洪功能之公共設施。
逕流分擔是由公務部門負責辦理，對淹水潛勢高或受害損失大的河段，於新建（改建）公共空間時，一方面不妨礙原本設施功能，一方面可於洪水期間發揮滯洪功用，減少鄰近住宅或工廠等積淹水風險及損失，並克服都市徵收取得土地不易的困難。
至於出流管制部分，賴建信說，開發案達一定規模以上，即會要求開發單位提送出流管制計畫書，讓建築物提升透水、保水及滯洪能力，公私部門共同分工合作，以增加整體流域耐洪程度。
經濟部表示，水利法修正案三讀通過，將與水利署推動的水環境營造與排水治理工程產生加乘效果 ，後續將積極完成授權子法訂定並規劃公告逕流分擔河段。
在罰則部分，出流管制計畫書核定前，逕行辦理土地開發利用者，由直轄市、縣（市）主管機關處新台幣30萬元以上150萬元以下罰鍰，並令其停止開發利用，不從者，得按次處5萬元以上10萬元以下罰鍰，並得沒入所使用的設施或機具。 參考資料
- 水利法修正圖文懶人包 相關文章 有害空污物排放標準 環署拼7月再預告 2018/05/31 爭議法條保留多 礦業法出委員會 120老礦將重作環評 2018/05/30 211891 [nothing_1] 立院三讀 企業排放污染就開罰 2018/05/29 211872 [nothing_1] 工輔法修法 納管期限不展延 2018/05/29 民眾健康風險為限值 「有害空污物」排放標準重新公聽 2018/05/24 211737 [nothing_1] 不再有下個阿河 「展演動物」入動保法三讀 2018/05/23 法律水文台灣新聞水利法
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