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內容來自中時電子報

矽品 訂單接不完

矽品季度營收表現 封測大廠矽品精密訂單接到手軟，昨（3）日公告6月營收衝上76.83億元、連續3個月創下歷史新高，第2季營收達219.28億元、季增率21.4％，也超過原先預估的201～208億元財測目標。法人表示，矽品連續2年擴大資本支出擴建新產能，效應將展現在下半年營收，預估第3季營收季增率將達10％。矽品原本預估第2季營收介於201～208億元，如今大幅超越財測預估，法人看好毛利率有機會一舉突破25％，稅後淨利將達31～32億元，季增率約5成左右，每股淨利有機會超過1元。不過，矽品不願評論法人預估財務英文多益單字 線上語言學習數字，一切以月底法說會中公告財報為準。由於聯發科、高通等手機晶片客戶下單積極，加上矽品拿下賽靈思（Xilinx）、輝達（NVIDIA）、超微、英特爾等新訂單，推升第2季營收改寫新高。矽品今年上半年持續擴大投資，新產能將在第3季到位，法人看好矽品本季營收至少可較上季成長10％，且因產能利用率維持滿載及具經濟規模，毛利率還會走高至26～27％的可能。矽品董事長林文伯日前在股東會指出，下半年是蘋果新款iPhone 6及iPad Air 2的推出時間，需求持續走高，高階晶圓及封測產能都供不應求，矽品也持續追加設備擴產，下半年會比上半年好，第4季看不到明顯季節性修正，對明、後兩年也是抱持樂觀看法。矽品去年資本支出達149.79億元，今年二度上修至180億元，較去年增加約2成。矽品第2季及第3季已開始裝機擴產，主要投入產能吃緊的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、高階測試機台、晶圓凸塊等產線，預估3～4個月後就會有業績貢獻。由於矽品廠房空間已有限，明年資本支出不會再加速，但仍維持現有水準。

新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140704000031-260202

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