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2018-10-26 23:18:27| 人氣302| 回應0 | 上一篇 | 下一篇
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暉盛科技- 暉盛新廠 台南台日創新園區動土

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暉盛新廠 台南台日創新園區動土

電漿設備大廠—暉盛科技,挾優越電漿技術開發能力,近年來布局產業有成,除成功進入美系半導體大廠供應鏈,並取得國際通訊大廠合作機會,再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量,因應營運成長力道需求,30日於台南台日創新園區TJ-Park舉行新廠動土典禮,邀請臺南市副市長許育典、經發局副局長蕭富仁、經濟部工業局南區處執行長林怡妏一同與會,場面簡單隆重。

  暉盛科技董事長宋俊毅表示,近年來,暉盛科技挾先進電漿技術及優越的設備開發能力,長期深耕台灣半導體、印刷電路板、光電等產業領域,近年來更積極布局歐美、日本及大中華地區等市場,並將電漿設備與解決方案,成功打進英特爾(Intel)、蘋果(Apple)及高通(Qualcomm)等世界大廠供應鏈。

  而此次動土新廠基地面積占地2,000坪,分兩期建設,第1期投資約58億元,預定110年5月完工,屆時亦可創造年營收10億元以上產值。

  此外,暉盛全系列產品也與日本代理商(日立先端科技),搭建合作平台,成功拿下多加日系軟板、IC載板大廠訂單,為進一步提升彼此關係,日立先端科技也在去年底正式入股暉盛,為雙方合作締造新猷。

  暉盛科技總經理許嘉元博士表示,近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合(InFO)、高頻高速之發展,在新材料開發與新技術發展,皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛電漿設備 引領智動化主流

電漿設備大廠-暉盛科技,以優越電漿製程及設備開發能力,相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈,同時在與日立先端(Hitachi Hightech)所建立的代理合作及市場開發技術平台後,近年來,更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單,營收看俏。

  暉盛科技總經理許嘉元表示,專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求,分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機(Reel-to-Reel plasma desmear),其最大可處理板厚範圍(13~200um)、最快產速(5m/min)、最快蝕刻速率(PI或LCP:1.0um/mim 在5m/min的產速下)及處理溫度最低(<80度)等特性。

  此外還有具高縱橫比(40:1)、低製程溫度(<60度)、高蝕刻速率(PI可達1.0um/min)、高蝕刻均勻性(>95%)及最大產能(1.5 pieces/min)的批次式/連續式電漿去膠渣機(Batch / in-line plasma desmear)。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE(Reactive ion etching)電漿去膠渣機,提升電鍍填孔良率(>95%)以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備(AP Plasma/JET, direct and remote type)等四大主軸設備。

  許嘉元指出,目前暉盛所推出的電漿設備,具多款自動化設計,包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面,可與MES/CIM連線進行Full-Control,擁有多種通訊協定,可接續各產業CIM系統,符合全自動化產線需求,將成為下一波電漿製程設備主流。

獲半導體大廠肯定 暉盛營收躍升

電漿設備大廠-暉盛科技,挾優越電漿製程開發能力,近年來布局產業有成,成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈,並取得與美系通訊大廠合作機會,提供新製程開發解決方案,再加上歐洲及亞洲區訂單持續放量,公司整體營收將續創新高。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示,暉盛所生產的批次式電漿清洗機,採用專利高密度電漿技術,因高產能、具各式基板、各種製程適用性以及低運作成本等特點受到青睞,讓暉盛成為封裝電漿清洗機的主流品牌。

此外,產業的自動化生產逐漸提升為智慧生產,包括符合工業4.0的設計框架,提升到可遠端控制及數據收集。目前暉盛推出的連續型電漿清洗機,可符合全自動化產線需求,同時可獲得較佳的清潔效果及均勻度。

安規部分,不僅獲取TUV認證,在機械設計及電控設計上,亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游,支援標準介面及通訊協議,包含SEMI E84、SMEMA,在控制及資料收集方面可與MES╱CIM連線進行Full-Control,擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統,更符合智慧製造的工業4.0未來,也將成為下一波電漿製程設備主流。

許嘉元博士指出,在半導體封裝上,暉盛已掌握FOWLP扇出形晶圓級封裝關鍵技術,可提供FOWLP清洗解決方案;而在電路板上,暉盛同步成功開發出高效能批次式、連續式及捲對捲式電漿去膠渣機,不僅蝕刻速率可提升3倍,捲對捲生產速度更高達5m/min,同為業界最高,而該設備也可提供MSAP等極細線路製造所需要的hand-free、高蝕刻速率及高均勻度的解決方案,其中捲對捲電漿設備已成為狂銷日本FPC大廠的熱門設備。

公司簡介

暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊,係以研發先進電漿技術為主軸,以尖端技術服務為宗旨。

其經營團隊自1999年成立以來,先後開發出以感應耦合式電漿(ICP, Inductively Coupling Plasma)技術為主之多項電極與專利,並成功推出各式電漿設備。這些產品之應用範圍舉凡印刷電路板業、封裝業、半導體業、光電業、3C業等電子領域外,更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。

公司基本資料

統一編號

79979184

公司狀況

核准設立   (備註)

公司名稱

暉盛科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 

資本總額(元)

128,031,700

實收資本額(元)

128,031,700

代表人姓名

宋俊毅

公司所在地

臺南市南區新義路7號之1一樓   GPS電子地圖

登記機關

臺南市政府

核准設立日期

091年06月11日

最後核准變更日期

106年08月24日

所營事業資料

F119010  電子材料批發業

F113010  機械批發業

F113020  電器批發業

F401010  國際貿易業

CA04010  表面處理業

CA03010  熱處理業

CC01990  其他電機及電子機械器材製造業

F107010  漆料、塗料批發業

F113030  精密儀器批發業

F113100  污染防治設備批發業

F113990  其他機械器具批發業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

台長: HaogeCheng
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