林可新

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中國時報【王玉樹、邱琮皓、洪凱音╱台北報導】

工研院IEK電子與系統研究組經理彭茂榮昨指出，專業分工是台灣半導體最大強項，整個半導體聚落有完整的上中下游產業鏈，業者更強調，技術是台灣半導體產業打國際盃最大優勢。

彭茂榮說，在全球半導體賽局上，美、韓對手都是「集團式整合」，像自體脂肪隆乳英特爾從設計IC、製造晶圓、封裝，一顆CPU晶片從頭到尾自己完成。

至於三星，除設計、製造與封裝外，還多了應用端，有自己的三星手機部門。彭茂榮認為，台灣業者只是一個「虛擬的」垂直產業，是分散的，台積電幫聯發科做晶圓，但也幫美國高通製造，至於宏達電則賣自己的產品。

彭茂榮表示，要組成「半導體國家隊」，須先弄清楚國家隊內涵，如只是現有虛擬產業鏈整合，只是多加強溝通合作而已，與現有差別不大。

他如果是另外成立1家國家級公司就是創舉。國家級公司定位應類似一個整合服務公司，收納各方設計人才，因應像小英未來五大產業都需要的半導體產品需求，協助產業鏈開發產品，並到國外找客戶。

根據統計，台灣半導體2015年的產值高達2.3兆元，高居全球第2。

台灣半導體產業協會（TSIA）理事長盧超群說，半導體產業的附加價值高達1.3兆元，不但帶動台灣北中南經貿黑糖薑母茶 生理期發展；更使台灣在全球科技經濟發展中具有舉足輕重的地位。

盧超群說，台灣半導體技術領先全球，這是有目共睹的優勢，但全球半導體產業競賽激烈，技術每3年創新重來，現在領先不代表一路領先，這是台灣必須要有的警惕。

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