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iSuppli預測，摩爾定律(Moore's Law)可能在2014年之前失效，而難以克服的最大挑戰不是體積無法再縮小，而是晶片製造的成本太高昂。

摩爾定律以英特爾共同創辦人葛登．摩爾(Gordon Moore)命名，大意是積體電路(IC)上可放置的電晶體數目，大約每兩年會加倍。四十多年來，晶片尺寸愈縮愈小，讓摩爾定律持續有效。

不過，iSuppli周二發表的研究報告預言，到2014年，摩爾定律將遭受半導體製造設備成本高昂的威脅，屆時「半導體產業的基本經濟狀況將為之改變」。

iSuppli半導體製造首席分析師Len Jelinek說：「隨著晶片製程縮到20奈米以下，降到18奈米，可用的半導體製程技術將達到極限。在那些節點(水準)，半導體產業將開始遭遇半導體製 造工具太昂貴、即使大量生產價格也降不下來的地步。換言之，成本會非常高，使得整個生命周期的生產價值也不敷成本。」

iSuppli說，縮小到20至18奈米之後，製程技術仍可能持續進步，但摩爾定律將不再能驅動半導體量產。目前英特爾正邁向32奈米製程，而全球晶圓代工龍頭台積電公司(TSMC)已過渡到40奈米晶片製程。

許多跡象顯示，晶片製造成本高昂已讓廠商備感壓力。例如，超微公司（AMD）面臨可能破產的壓力，終於決定將晶片生產業務分割出去。一些亞洲記憶晶片製造商也面臨生死存亡大關，因為他們無力投注巨資更新廠房設備。

以往觀察家也曾多次預言摩爾定律氣數已盡，但依據的最主要理由倒不是晶片設備成本高昂。

4月間EE Times一篇報導引述IBM研究員Carl Anderson的話說，各行各業呈爆炸性成長的時代終將告一段落，以前是鐵路，後是航空業，如今就連半導體產業也不例外。

Anderson說：「爆炸性成長可能再延續個一、兩代，但這只是就最尖端的晶片而言，例如多核心微處理器。然而，更多的設計師發現，日常應用不需要用到最新的設計。」

不過，在2014年來臨之前，半導體競賽仍持續進行。

AMD與Mubadala Development的合資公司Globalfoundries周二宣布，與IBM合作的研究發現，半導體元件的尺寸將能持續縮小，降到22奈米以下。 該公司說：「半導體業向來以克服看似難以克服的挑戰聞名，且能持續開發更小、更快、更具能源效率的產品。」

半導體巨人英特爾預定周四發表新的研究成果，展示該公司在晶片製造技術上最新的進展。