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2015-07-02 01:03:07| 人氣38| 回應0 | 上一篇 | 下一篇
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半導體材料供應商－合晶科技新台幣24.74億元聯貸案完成募集，今天與銀行團正式簽約，本項聯貸案由土地銀行統籌主辦。土地銀行表示，合晶科技為償還100年土地銀行主辦的48億元聯合授信案所需，募集3年期總金額24.74億元聯貸案，已成功完成募集，今（23）日舉行簽約儀式，由土銀總經理高明賢代表銀行團與合晶科技董事長焦平海簽訂聯合授信合約。由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行，台北富邦、第一銀行、彰化銀行、安泰銀行、合作金庫、兆豐銀行、台灣銀行、上海銀行、板信銀行、高雄銀行及元大銀行等12家金融機構參與。


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